电容屏设计及品质要求.pptVIP

同心晶科电路3.11;目录;英诺尔电子简介;同心晶科生产车间一角;部分系列产品展示; FPC一般结构层次;覆铜箔（FCCL）;主流FCCL供应商的材料优缺点; FCCL抗剥离强度与温度关系;覆盖膜（CVL）;导电胶（ACP与ACF）;补强（Stiff）;双面胶（D-side adhesive);屏蔽膜（EMI-Film);电容屏FPC选材要点一：厚度与弯折要求;电容屏FPC选材要点二：线宽与线距;电容屏FPC选材要点三：补强要求;电容屏COF设计要点(线路设计);电容屏COF设计要点（线路设计）;元件封装尺寸设计标准;电容屏COF设计要点（阻容件焊盘的设计）;电容屏COF设计要点(线路设计);电容屏COF设计要点(压接端手指设计);电容屏COF设计要点(压接端手指导通孔设计);电容屏COF设计要点(补强设计）;电容屏COF设计要点(补强设计);电容屏COF设计要点(插接端手指设计);电容屏COF设计要点（屏蔽设计）;电容屏设计控制要点（FPC的成型方式）;电容屏COF品质管控建议（开短路测试）;电容屏COF品质管控建议(元器件的包装方式）;电容屏COF品质管控建议(元器件的自动化焊接）;电容屏COF品质管控建议（贴片方式与效果）;电容屏COF品质管控建议(SMT贴片后推力测试）;电容屏COF品质管控建议(测试虚焊及桥接检验）;电容屏COF品质管