杭州福斯特讲稿组件封装材料解决的方案及可靠性的研究.pptVIP

  • 1
  • 0
  • 约小于1千字
  • 约 16页
  • 2020-03-23 发布于福建
  • 举报

杭州福斯特讲稿组件封装材料解决的方案及可靠性的研究.ppt

;杭州福斯特在光伏;组件封装材料的基本要求;耐老化特性;高透光率与老化后的透光率;加速老化后的透光率;85oC/RH85%老化 UV老化;高温环境下的耐黄变;封装材料的兼容性;福斯特背板:EVA兼容性耐老化性安全性;;封装过程的生产效率;封装材料的安全特性;福斯特角色;非常感谢!;谢谢!

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档