半导体工艺与器件模拟复习.pptVIP

*;*;*;例：画出下述Dios工艺语句执行完毕后，最终显示的金属Al在硅片表面的位置范围及厚度，并标注具体示数。 Grid (x(0,5) Y(-5,0) Nx=10) Mask(material=Al, thick=0.4, x(0, 2));*;*;*;半导体工艺和器件仿真;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;半导体器件电学特性仿真 DESSIS;*;*;*;*;*;*;*;*;*; ;Compact models-SPICE ;Compact models-SPICE;Compact models-SPICE;*;*;*;*;*;*;*;*;涉及多种材料器件的电学特性模拟