第2-1元器件选用概述.pptVIP

第2章 电子元器件的选用;本章概要;质量与可靠性标准 国家标准GB 国家军用标准GJB 电子行业标准SJ 七专技术条件QZT（专批、专技、专人、专机、专料、专检、专卡，QZJ8406） 质量与可靠性规范 中国军用电子元器件合格产品目录（JQPL） 中国军用电子元器件合格制造厂一览表（JQML） 中国电子元器件质量认证委员会认证合格产品（IECQ） 优选元器件清单（PPL，如美国军用电气、电子、机电元件清单MIL-STD-975M） 使用规范与用户手册;Ａ级（特军级） A2级：单片0.1 A3级：单片0.25，混合0.5 B级（普军级） B1级：单片0.5，混合1.0 B2级：单片1.0，混合3.0 C级（民用级） C1级：单片4.0，混合8.0 C2级：单片14.0（塑料封装） ;使用时应依据Ⅰ→Ⅱ →Ⅲ的顺序选用： I：列入军用电子元器件QPL、QML表的产品 II：工程应用效果良好，近期有生产供货的产品 III：近年按国家军用电子元器件新品研制计划完成的新品 ;宇航级 S级：0.25 S-1：0.75 军用级 B级：1.0 B-1级：2.0 B-2级：5.0 民用级 D级：10.0 D-1级：20.0 ;详细规范及符合的标准（国军标、国标、行标、企标） 质量等级（GJB/Z299B )与可靠性水平（失效率、寿命等） 认证情况（QPL、QML、PPL、IECQ） 成品率、工艺控制水平和批量生产情况（SPC） 采用的工艺和材料（最好能提供工艺控制数据和材料参数指标） 可靠性试验数据（加速与现场，环境与寿命，近期及以往） 使用手册与操作规范;尽量选用标准和通用器件，慎重选用新品种和非标准器件 尽量压缩元器件的品种、规格及生产厂点 多选用集成电路，少选用分立器件 不用无功能及质量检测手段的器件 注重器件制造技术的成熟性（长期、连续、稳定、大批量，成品率高） 考查生产厂家的工艺水平、质量控制能力和产品信誉 选用能提供完善的可靠性应用指南或规范的器件;以集成电路为例： 最小线条： 0.350.250.180.13um 衬底材料： CMOSSOISiGeGaAsSiC 互连材料：CuAl（国外先进工艺） AlCu（国内现有工艺） 钝化材料：SiNPSG聚烯亚胺 无机有机 键合材料：AuAl(Si） 电路形式：数/模分离数/模合一 RF/BB分离RF/BB合一;对于设备关键部位和国家重点工程所用的国外集成电路要通过MIL-STD883试验，分立半导体器件的质量要符合MIL-S-19500的要求 供货渠道可靠的品牌公司或国内代理商 在产品长期使用中质量稳定可靠的老供货商 能提供委托方的产品质量证明或试验检测报告的供货商 无不合格的性能指标参数 不是已停止生产或不再供货的产品;质量、成品率与可靠性;塑料封装：成本低，气密性差，吸潮，承受功率小，易老化，不易散热 陶瓷封装：气密性好，耐高温，承受功率大，成本高 金属封装：气密性好，耐高温，承受功率较大，屏蔽效果好，成本高;有引脚元件：寄生电感1nH/mm/引脚（越短越好），寄生电容4pF/引脚 无引脚元件：寄生电感0.5nH/端口，寄生电容0.3pF/端口 表面贴装放射状引脚轴面平行引脚;SMT有利于可靠性的原因 引线极短：降低了分布电感和电容，提高了抗干扰能力 机械强度高：提高了电路抗振动和冲击的能力 装配一致性好：成品率高，参数离散性小;引线涂覆形式的选择 镀金：环境适应性好，易焊性佳，成本高 镀锡：易焊性好，环境适应性一般，成本中等 热焊料浸渍涂覆：质量最差 内部钝化材料的选择 芯片表面涂覆有机涂层或有机薄膜：慎用 芯片表面淀积有无机材料薄膜：可用 内部气氛 真空封装：抗辐照，对管壳密封性要求高 惰性气体封装：易形成污染及电离气体，有利于抵抗外界气氛侵入;二极管与三极管 慎用锗管（工作温度范围小） 慎用点接触器件（机械强度差） VDMOS功率管优于双极功率管（安全工作区大，无二次击穿，功耗小，速度快） 电压、电流、功率留有足够的余量 集成稳压器 线性稳压器开关电源 线性稳压器带输出过流保护和芯片热保护 开关稳压器不带串联调整管;CMOSNMOSTTL 能用低速的就不用高速的，高速器件只用在关键的地方 能用集成度高的就不用集成度低的 不同类型的同类电路（如CMOS和TTL逻辑电路）不宜混用，以防延迟时间不同造成干扰 输入抗干扰能力要强（带施密特触发器或线接收器） 输出驱动能力要强（带缓冲器或线驱动器） Mask ROMEPROMEEPROMFlash ROM;上升/下降时间为1ns的理想60MHz方波的频谱 ;电源与地的引脚较近 多个电源及地线引脚 输出电压波动性小 电源瞬态电流低 开关速率可控 I/O端口与传输线匹配 差动信号传输 地线