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研发和工艺工程师考面试考试题 1.填空题： 1.请写出一款 4 层板的 PCB 正片工艺流程：（开料-内层线路-压合-钻孔-沉铜-板电-外层线 路-图形电镀-蚀刻-阻焊-字符-表面处理-测试-外形-终检 ）； 2.常用的刚性板材按照 tg 值分类有哪些：（tg140）、（tg150）、（tg180）；FR4 板材常 见的板材供应商有（生益）、（联茂）、（建滔）等； 铜箔 1/1 的定义是：（将 1 盎司的铜平均分布在一平方英尺的基板范围内，该铜箔即为 1 盎司）； 板材中的 tg 值定义是：（板材玻璃转化温度 ），板材 tg 的测试方法有：（DSC）和 （DMA）； 板材中的 Td 值定义是：（ ）； 刚性板常用的半固化片型号/理论厚度：（7628）/（0.19）mm、（2116）/（0.12） mm、（3313）/（0.1）mm、（1080）/（0.08）mm、（106）/（0.05）mm； 刚性板材有（ 经）向和（纬）向之分，大料的长方向是（ 纬 ）向； 常用的高频板材有哪些品牌：（ 罗杰斯 ）、（ 雅龙 ）、（ 旺灵 ）；高频板按照材 料类型分为：（PTFE）和（非 PTFE）； 常用的钻刀的直径范围为：（0.2）--（6.5）mm；钻刀的主要材料为：（ 碳化钨合金 ）；0.3mm 的钻刀一般可以研磨（ 4-5 ）次，总寿命约可钻（8000-12000 ）孔；孔壁粗 糙度的