半导体器件 机械和环境试验方法 第23部分：高温工作寿命 编制说明.docVIP

国家标准报批资料 国家标准GB/T 4937.23《半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命》（征求意见稿） 编制说明 一、工作简况 1 任务来源 《半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命》标准制定是2018年国家标准计划项目，计划项目批准文号：国标委发函【2018】83号，计划代号T-339。由中华人民共和国工业和信息化部提出，全国半导体器件标准化技术委员会（SAC/TC 78）归口，主要承办单位为中国电子科技集团公司第十三研究所，副主办单位为河北中电科航检测技术服务有限公司、池州信安电子科技有限公司、北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司和绵阳迈克微检测技术有限公司，项目起止时间：2019年～2020年。 2 主要工作过程 2.1 2019.03~2019.08 成立了编制组，编制组成员包括检验试验管理人员、长期从事半导体器件高温工作寿命的技术研究人员和试验成员，以及具有多年国标编制经验的标准化专家。 2.2 2019.09~2019.12 IEC标准翻译和调研，对等同采用的IEC标准进行翻译、研究、分析和比较，到国内有关单位展开深入调研。 2.3 2020.01~2020.03 编制工作组讨论稿，所内召开讨论会，修改、完善标准内容，形成了标准的征求意见稿，并编写编制说明。 3 标准编制的主要成员单位及其所做的工作 本标准主要承办单位为中国电子科技集团公司第十三研究所，副主办单位为池州信安电子科技有限公司。在标准编制中，中国电子科技集团公司第十三研究所主要负责标准的翻译、制定、试验及验证工作；河北中电科航检测技术服务有限公司、池州信安电子科技有限公司、北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司和绵阳迈克微检测技术有限公司主要负责标准的文本及格式的校对。 二、标准编制原则和确定主要内容的论据及解决的主要问题 1 编制原则 本标准为半导体器件机械和气候试验方法标准，属于基础标准。为保证半导体器件试验方法与国际标准一致，实现半导体器件检验方法、可靠性评价、质量水平与国际接轨，本标准等同采用IEC 60749-23：2011《半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命》。 2 确定主要内容的依据 除编辑性修改外，本标准的结构和内容与IEC 60749-23：2011保持一致，标准编写符合GB/T 1.1—2009《标准化工作导则 第1部分：标准结构和编写》、GB/T 20000.2-2009 《标准化工作指南 第2部分：采用国际标准》的规定。 本标准介绍了半导体器件高温工作寿命的相关内容，包含适用范围、相关术语的定义、测试装置、试验流程、冷却、测试以及失效标准等技术内容。 我国现行的半导体器件高温工作寿命相关的标准主要有：GJB 548B-2005《微 电子器件试验方法和程序》、GJB 128A-1997《半导体分立器件测试方法》。本标准与GJB 548B-2005、GJB 128A-1997规定大体相同，规定了试验目的、试验设备、试验程序等内容，相比于其他两个标准，本标准针对半导体器件，因此适用范围更广，同时提出了低温工作寿命，但整体而言，本标准细节规定较为简单。例如针对微电子器件GJB 548B-2005，在高温工作寿命的细节上规定更加详细。该标准对内部有过热保护器件、器件安装方式、安装检测等都提出了更详细规定。此外，三个标准也有规定不一致的地方，比如GJB 548B-2005规定，在最后24h寿命试验期间，无论试验箱是否处于加热状态下，若任何去掉或中断偏置的总时间超过10 min，则应延长试验时间，使其在最后一次偏置中断以后，在偏置不再中断的情况下至少再试验24h。GJB 128A-1997 规定，在要求的偏置期间的任何时间内，发生失效或接触开路而导致去除所要求的偏置应力时，应延长偏执时间，以保证实际偏置的总时间为规定的最短试验时间。在老炼的最后8h内，烘箱处于正常温度下，偏置降低或超过10min时，应至少再进行不间断的8h试验，时间从最后一次偏置降低或中断算起。详细对比如表1所示。通过比对，未发现不合理的内容，故可以等同翻译。 表1 本标准与GJB 548B-2005及GJB 128A-1997中试验方法对比表 标准 项目 本标准试验方法 GJB 548B-2005试验方法 GJB 128A-1997试验方法 目的 用来确定偏置条件和温度对固态器件随时间的影响。模拟器件在加速试验条件下工作，主要用于鉴定和可靠性检验。 验证承受规定条件的器件在整个工作时间内的质量或可靠性。在额定工作条件下进行的寿命试验，其试验时间应足够长，以保证其结果不具有早期失效或“初期失效”的特征。为了在短时间内或以校小的应力来获得正确结果，就必须用加速试验条件或足够大