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军品PCB工艺设计规范
1. 目的
规范军品的 PCB工艺设计,规定 PCB工艺设计的相关参数,使得 PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2. 适用范围
本规范适用于所有军品的 PCB工艺设计,运用于但不限于 PCB的设计、 PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准。
3. 定义
导通孔( via):一种用于内层连接的金属化孔,但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。
盲孔(Blind via):从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
埋孔(Buried via):未延伸到印制板表面的一种导通孔。
过孔(Through via):从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔(Component hole):用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
孔化孔(Plated through Hole):经过金属化处理的孔,能导电。
非孔化孔(Nu-Plated through Hole):没有金属化理,不能导电,通常为装配孔。
装配孔:用于装配器件,或固定印制板的孔。
定位孔:指放置在板边缘上的用于电路板生产的非孔化孔。
光学定位点:为了满足电路板自动化生产需要,而在板上放置的用于元件贴装和板测试定位的特殊焊盘。
Stand off:表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
回流焊(Reflow Soldering):一种焊接工艺,既熔化已放在焊点上的焊料,形成焊点。主要用于表面贴装元件的焊接。
波峰焊(Wave Solder):一种能焊接大量焊点的工艺,即在熔化焊料形成的波峰上,通过印制板,形成焊点。主要用于插脚元件的焊接。
PBA(Printed Board Assembly):指装配元器件后的电路板。
4. 引用/参考标准或资料
5. 规范内容
5.1 PCB板材要求
5.1.1确定 PCB使用板材以及 TG值
确定 PCB所选用的板材,例如 FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等,若选用高 TG值的板材,应在文件中注明厚度公差。
5.1.2确定 PCB的表面处理镀层
确定 PCB铜箔的表面处理镀层,例如镀锡、镀镍金或 OSP等,并在文件中注明。
5.2热设计要求
5.2.1 高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置
PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。
5.2.2 较高的元件应考虑放于出风口,且不阻挡风路
5.2.3 散热器的放置应考虑利于对流
5.2.4 温度敏感器械件应考虑远离热源
对于自身温升高于 30℃
a.在风冷条件下,电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于 2.5mm;
b.自然冷条件下,电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于 4.0mm。
若因为空间的原因不能达到要求距离,则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。
5.2.5 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连
为了保证透锡良好,在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连,对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘,如图所示:
焊盘两端走线均匀
或热容量相当
焊盘与铜箔间以”米”字或”十”
图1
5.2.6 过回流焊的 0805以及 0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性
为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象,地回流焊的 0805以及 0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性,焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于 0.3mm(对于不对称焊盘),如图 1所示。
5.2.7 高热器件的安装方式及是否考虑带散热器
确定高热器件的安装方式易于操作和焊接,原则上当元器件的发热密度超过 0.4W/cm3,单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热,应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力,汇流条的支脚应采用多点连接,尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接,以利于装配、焊接;对于较长的汇流条的使用,应考虑过波峰时受热汇流条与 PCB热膨胀系数不匹配造成的 PCB变形。
为了保证搪锡易于操作,锡道宽度应不大于等于 2.0mm,锡道边缘间距大于 1.5mm。
5.3器件库选型要求
5.3.1 已有 PCB元件封装库的选用应确认无误
PCB上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符合。
插装器件管脚应与通孔公差配合良好(通孔直径大于管脚直径 8—20mil),考虑公差可适当增加,确保透锡良好。
元件的孔径形成序列化,40mil以上按5 mil递加,即40 mil、45 mil、50 mil、55 mil……;40 mil以下按4 mil递减,即36 mil、32 mil、28 mil、24 mil、
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