20161104-弘则弥道-晶圆制造过程中所涉设备与耗材的市场规模统计.pdfVIP

弘则弥道（上海）投资咨询有限公司 许骁骅 Email: xhxu@ Phone:021-6164-5327 目录  产业链简要梳理  一块芯片的诞生之旅  晶圆制造核心设备统计  晶圆制造核心耗材统计 弘则弥道（上海）投资咨询有限公司 ● Horizon Insights 2 半导体产业链结构，设备与耗材业是重要的使能者 1.芯片设计 2.晶圆加工 3.封装测试 产业流程 IP EDA 4.设备耗材 规模对比 $800亿 $490亿 $250亿 $375亿/$450亿 芯片设计 晶圆加工 封装测试 设备/耗材 功能定义、器件/电路排布 器件制造、互连 功能验证、保护外壳、引脚 1 美国 62% 1 台湾地区 69% 1 台湾地区 56% 1 美国 45% 2 台湾 18% 2 美国 10% 2 美国 28% 2 日本 28% 3 中国 6% 3 中国 10% 3 中国 21% 3 荷兰 21% 4 韩国 5% 4 其他 10% 4 其他 6% 4 其他 6% 5 其他 9% 弘则弥道（上海）投资咨询有限公司 ● Horizon Insights 3 一块芯片的诞生之旅，从沙子到集成电路 一提到集成电路芯片，人们首先可能想到指甲盖大小闪闪发光的方片，其实这其中 包含了几亿到几百亿颗不等的电子元器件。 晶体管，二极管，电阻，电容等，这些器件经过制造和排布后通过协同工作完成了 诸如逻辑运算和数据存储等功能。 制造集成电路并不是简单地把元器件拼凑起来，而是涉及到许多步的电路图形印制 ，沉积，蚀刻等，并且每一步都要重复许多次，最终方能获得正常工作的芯片。 弘则弥道（上海）投资咨询有限公司 ● Horizon Insights 4 1.制造单晶硅片 单晶硅片是制造集成电路的基础衬底，硅衬底好处很多，比如硅元素易获得 ，掺杂后拥有导电特性， 单晶硅棒 切割 单晶硅抛光片 单晶硅长晶炉 线锯、切割锯 打磨机、抛光机 弘则弥道（上海）投资咨询有限公司 ● Horizon Insights 5 2.硅片氧化层生长 高压高温1000-1200摄氏度氧化炉 硅片在进晶圆制造之前还需经过表面氧化，氧化层保护硅基片免受制造过程中化学杂质和污染的侵蚀。 弘则弥道（上海）投资咨询有限公司 ● Horizon Insights 6 3.印制集成电路之光刻法