美思先端热电堆传感器非接触测温应用说明.docVIP

热电堆传感器应用说明 本文档旨在介绍用于非接触式温度测量的热电堆传感器的功能和用途。 热电堆传感器的功能是将物体发出的红外热辐射转换成电压输出。主要应用是微波炉，干衣机，自动烹饪，耳温和额温计等医疗设备，汽车空调控制，打印机，复印机，手机等消费类产品及汽车应用，如造纸、冶金、玻璃、塑料等工业制程应用。 一、运输及安装建议 ?避免接触滤光片 ?避免滤光片污染 ?避免损坏滤光片（划痕等） ?避免引脚变形 ?避免挤压传感器的金属外壳 二、清洁建议 ?使用异丙醇（其他名称：Iso-Propyl-Acohol（IPA），2-丙醇），医疗级、分析级或更纯级 ?使用无划痕和不起毛的清洁纸巾（例如Bemcot M-3II） 使用湿的纸巾从滤光片或透镜中心清洁到外面。还需要注意清洁光学元件和金属外壳之间的微小台阶。 ?湿洗后检查污渍，必要时重复湿洗 ?湿洗后检查纤维毛絮，必要时用干纸巾擦拭棉绒 ?请注意：有些棉棒上有胶水粘合剂，这种胶水可能会被异丙醇溶解并在光学器件上留下沉积物。由于该沉积物会吸收红外辐射，可能会影响到测量的准确性。 如用户需要在易发生污染的场景（如厨房、户外）中使用热电堆传感器实施非接触温度测量应用，建议用户在产品外壳上工热电堆传感器接收红外光的光学窗口位置加装外置硅基滤光片，按照上述清洁建议及时清洁掉外置滤光片上的污染物即可消除其对测量的影响。 三、焊接建议 工艺 最高焊接温度/℃ 最长持续时间/秒 备注 波峰焊 260±5 10 建议AOI检查 手工焊 375±10 4 建议控制PCBA表面的助焊剂残留物和其他污染物 回流焊 不推荐 上述参数建议值仅针对无铅焊接工艺 四、避免热冲击影响传感器 用户在实施非接触温度测量应用时，要避免手或其他热源接触到传感器金属封装外壳，同时避免空调、风扇、暖气等冷/热流直接作用于传感器金属封装外壳。由于辐射、对流和传导三种传热方式存在热力学差异，当传感器温度受外界影响发生快速变化（10 ℃/s）时，传感器热堆芯片冷热端会发生热失衡，输出电压出现过冲现象，不利于非接触温度测量应用的稳定性和准确性。 在环境温度或其他因素影响传感器温度发生快速变化的情况下，建议用户将装有传感器的PCBA或产品在新的环境下稳定10min后再进行温度测量；当应用场景特殊，无法避免传感器温度经常快速变化的情况下，建议用户在传感器金属封装外壳上加装热沉，减缓热失衡和过冲幅度，并在算法中延长采样周期。 还有一种成本高一点的解决办法，即在热电堆传感器外壳上加装一个加热块或者加热管，使得传感器温度保持恒温，可以消除环境温度对传感器的影响。 五、查表函数和反查表函数 用户在使用热电堆传感器实施非接触温度测量时，需要应用美思先端随热电堆传感器提供给用户配套的标准T-R表和标准V-T表，步骤如下： 5.1 将标准R-T表的数据进行线性插值计算处理后生成RNTC -TNTC二维数组存储到单片机的非易失性存储器中。 如图例所示，标准R-T表中并不包含蓝色的数据点，如(23.5,106.9320)是由(23,109.3204)和(24,104.5436)这两个标准R-T表数据点做线性拟合计算得到的。用户可以根据测量场景的不同温度段的精度要求以及单片机中可用存储器的容量，来设定线性插值计算的步长。用户也可以根据NTC分压测电阻电路和ADC电路的参数，计算生成VNTC -TNTC二维数组或ADCNTC -TNTC二维数组（如例图中绿色、棕色数据点所示），以方便单片机的计算。 图5.1 标准R-T表线性插值计算示意图 5.2 在单片机里对第1步存储的二维数组执行LUT2D函数（Look Up Table查表函数）和RLUT2D函数（Reverse Look Up Table反查表函数）。 LUT2D函数，函数输入值是TNTC 1，在二维数组中查找到最接近TNTC 1的TNTC，函数返回TNTC对应的RNTC。 例如：LUT2D (TNTC 1 = 24.4 ℃) = RNTC (TNTC = 24.5 ℃) = 102.2718 kΩ RLUT2D函数，函数输入值RNTC 1（或VNTC 1，ADCNTC 1），在二维数组中查找到最接近RNTC 1的RNTC，函数返回RNTC对应的TNTC。 例如：RLUT2D (RNTC 1 = 102 kΩ) = TNTC (RNTC = 102.2718 kΩ) = 24.5 ℃ 5.3 根据第1步计算时选取的TNTC数据点，将标准V-T表的数据中Tamb进行扩充处理（如例图中蓝色数据点所示）。 5.4 根据测量场景对目标物体温度的精度要求以及单片机中可用存储器的容量，来设定线性插值计算的步长，将标准V-T表的数据中Tobj进行扩充处理（如例图中绿色数据点所示）。 5.5 标准V-T表未包含的VTP数据