新产品问题点追踪表.xls

试产问题点 DQA问题跟踪表 表单编号：MSD-QR-ZLGL-0003 版本：A/0 状态：受控 项目名称 M1-785 项目经理 艾新华 DQA 刘满佑 项目 阶段 发生 日期 问题描述 问题 等级 原因分析 解决措施 计划 完成时间 实际 完成时间 责任人 目前 状态 试 产 问 题 点 1.按键无法贴装 2.按键板难分板 3.按键板变更： 删除：01.02.0007000V1V1001 增加：01.02.0057000V1V2002 LAYOUT变更，移动按键灯位置 高 拼板太近，两个按键干涉无法贴片 1.变更按键板拼板方式； 2.需耗掉库存600套物料； 黄志杰 PCB 丝印需改为白色 中 LAYOUT丝印设计为黑色 1.变更LAYOUT设计； 2.需耗掉库存600套物料； 主板临时变更： 1.增加1个电容（1.04.2U2F19 1PCS) 2.增加铜箔纸(手工裁剪），铜箔纸需要重新打样确认孔位（01.19.TB001302501001） 3.增加导电海棉(1.19.DDH201) 设计变更，临时增加物料 1.出DCN BOM变更：删减一个电阻，增加电容位置； 2. 出DCN； 3 .出物料承认书； 主板主控IC与行车记录仪控制控制IC与屏蔽罩没有散热 设计问题：屏蔽罩没有冲压相应的凸包，与IC表面接触不到，不能散热 1.修改屏蔽罩，相应位置增加凸包; 2..需耗掉库存600套物料； 梁灼兴 屏蔽罩与主板元件太近，存在短路隐患 设计问题：屏蔽罩弯折部分与主板元件太近，存在短路隐患 1.修改屏蔽罩相应位置 2..需耗掉库存600套物料； 镜头套有毛边，镜头难装 结构问题：摄像头面壳内侧前后模结合线凸起（电镀后更明显），与摄像头有干涉，导致摄像头装不到位 1.结构调整； 2.需耗掉库存600套物料； 面板变形，面板与触摸屏有间隙（按键区域） 结构问题: 面框变形（按键区域） 1.点胶验证中； 2.需耗掉库存600套物料； 屏蔽罩上翘 屏蔽罩两边没有卡扣固定，焊盘有偏差，导致焊接不方便作业 1.修改主板焊盘位置； 屏排线组装不方便，插座卡扣难压到位 屏排线短，主板插座位置欠佳，加上屏蔽罩有干涉，导致屏排线难装 喇叭线偏短 低 喇叭线偏短，组装有偏移就会短导致插头不方便组装 将喇叭线加长（在现有长度上增加15MM） 咪头线太长 咪头线太长（160MM），不方便作业 咪头线改短为70MM 主板焊接咪头、光敏传感器焊盘无丝印 主板焊接咪头焊盘、焊接光敏传感器焊盘，没有正负极标示 增加白色丝印 后盖塑胶柱档到排线，不方便组装 后盖螺丝柱档到装摄像头排线插座，不方便作业 考虑增加其它功能时会用到此螺丝柱，模具上不做修改，生产加工使用 CLOSE GPS天线焊接不方便 按键两端低 （按键弹簧没有物料，未装弹簧） 后摄像头无图像 后摄像头连接线铝箔纸没有接地 自动亮度调节没有作用 电容屏无触摸，触摸偏； 电容屏来料不良 反馈供应商改善 沐念念 拷贝地图包时间太长（40分钟） （M13) 电源线需移入组装BOM TF卡需变更为8G 高速卡 （料号：01.13.SDC108GBMLC001) 升级MCU后，点行车记录仪，显示“曜鹏科技”。 分析为升级MCU软件的同时，插了行车记录仪的T卡，而且T卡里面有行车记录仪的升级程序。如果升级完MCU后拔卡或者关机，这个时候行车记录仪没有升级成功，就会出现卡死的现象。 纠正升级方法：MCU和行车记录仪分开升级，或者如果要同时升级，必须进行车记录仪看一下是否升级完成。 游江红 可 靠 性 测 试 常温老化测试：出现白屏不良（100台中有3台不良） 显示屏排线上的IC虚焊 1.供应商已回复8D报告 常温老化模拟导航测试：出现导航图标无功能失效不良 （100台中有9台不良） 已带回2台不良样机软件分析中 陈和忠 高温工作测试白屏：（4台中有1台不良） （约40分钟后出现不良） 更换显示屏后仍不良，初步怀疑是主板不良，待分析 高温工作测试出现没有摄像头信号不良 （4台中有1台不良） 更换摄像头后仍不良，初步怀疑是主板不良，待分析 高温工作测试出现摄像按键卡键不良（100%) 按键下陷 1.按键增加弹簧，2台验证OK; 2.出DCN 修改BOM ,增加2个弹簧； 高温工作摄像头不耐高温 （约1小时后摄像头不工作，常温下恢复正常） 1.60度高温工作验证中 高温工作测试出现摄像头松动不良（100%） 摄像头固定支架高温后变形 1.需要修改摄像头固定支架 装 机 测 试 GPS定位测试（共4台）： 1.动态定位：一致性不好，定位时间长； （2台2分钟内能定位，另2台需要8分钟才能定位） 2.静态定位：一致性不好，2台1分钟内，2台2分钟内 导航测试： 说明：OPEN：打开，正在解