第1章--高分子聚合物结构特点与性能.pptVIP

影响塑料熔体流动的几个因素（续）： (3) 压力损失和熔体的表观粘度成正比，表观粘度愈大，压力损失也愈大。 (4) 提高剪切速率可降低粘度，提高剪切速率可借助于小浇口尺寸或增大注射压力（即增大切应力）。 (5) 升高熔体温度可以降低粘度，但不能高于聚合物的降解温度。有些聚合物(如聚乙烯、聚丙烯、聚甲醛等)达到一定温度后，即使再大幅度增高温度，而它的表观粘度却降低有限，反而会造成降解。 * 1.4.4 速度分布与端末效应 （1）速度分布 熔体在各种截面通道内流动时，不论牛顿型流体或非牛顿型流体，都被假定为稳定流动状态。 流体在圆管内的速度分布在管中心为最大，向管壁逐渐减小，在管壁处为零。 对牛顿型流体来说，这种分布呈抛物线型；对于非牛顿型流体来说，这种分布呈抛物线型稍尖(n＞1膨胀形)或稍平(n≤1假塑性)。 * （2）端末效应 当流体由贮槽、大管进入导管时就不属于稳定流动，流体各质点的运动速度大小和方向上都随时发生变化，因而其速度分布曲线非常平坦而成直线，只有贴近管壁极薄一层液层处，其速度骤降，至管壁处为零。 流体在进入导管后须经过一定距离Le后，稳定状态方能形成，如图所示。 流体在进入导管后须经过一定距离Le后，稳定状态方能形成，如图所示。 实验测定，聚合物熔体的Le=(0.03～0.05)DRe，式中D为导管内径，Re为流体的雷诺数。 流体在此段内的压力降总是比计算出的要大。这是因为聚合物熔体在此区域内产生弹性变形和速度调整消耗一部分能量的结果。 * （2）端末效应——离模膨胀 图2-17中，出口区已在圆形导管外部，在此区域内，料流已经不受导管约束，料流各点速度在此重新调整为相等的速度。于是料流断面即行收缩，其收缩比以Ds/D来表示。 牛顿流体的Ds/D=0.87，假塑性流体的Ds/D＞0.87。 离模膨胀：在出口区，假塑性流体继收缩之后由于弹性恢复又出现膨胀，而且胀至比导管直径还要大。当流出速度恒定时，导管愈短，膨胀愈严重，可达一倍之多。 * 离模膨胀的原因：聚合物熔体的粘弹性 粘弹性——高分子聚合物熔体不仅具有粘流性，而且还具有如固体般的弹性，即当熔体受到应力时，一部分能量消耗于粘性变形(即流动)；而另一部分变形的能量将会被熔体贮存，一旦外界应力移去，变形就得到恢复。 粘弹性的原因——液体中的弹性行为是流动过程中聚合物大分子构象改变(蜷曲变为伸展)所引起的。 即：大分子伸展贮存了弹性能，外界应力去除后大分子会部分恢复原来蜷曲的构象，因而引起高弹形变并释放弹性能。实践证明，这种弹性恢复并不是瞬时的，因为大分子构象的恢复过程需要克服内在粘性的阻滞。 挤压时的出模膨胀现象对低分子液体来说是没有的。 * 1.5 聚合物在成型过程中的物理和化学变化 一、成型过程中聚合物的结晶 二、成型过程中的取向作用 三、成型过程中聚合物的降解 四、成型过程中聚合物的交联 * 一、成型过程中聚合物的结晶 聚合物的结晶过程只能发生在从熔点温度θm开始冷却下来到玻璃化温度θg以上的这一温度区间内。 晶坯——晶核——晶体 用?θ表示晶核生长温度与熔点θm之间的温差，亦称过冷度。 ?θ等于零时，该温度即为熔点，晶核生成速率为零。 * 结晶的过程 聚合物冷却过程中，如某一局部分子链段已成为有序排列，且其大小已能使晶体自发生长，则这种大小的有序排列的微粒即称为晶坯。 晶坯在高于熔点时，时结时散，处于动态平衡。接近θm乃至刚冷至θm以下时，晶坯依然有时结时散的情况，但某些晶坯会长大，当达到临界稳定尺寸时，即变成晶核。 随着?θ的增大，晶核生成速率很快上升，达到最大值。这时没有达到临界尺寸的晶坯结多散少，最有利于形成晶核。 ?θ继续增大，链段运动阻力增加，晶核生成速率进一步降低，接近于玻璃化温度θg时又降为零。此时，分子主链的运动停止，晶坯的生长、晶核的生成及晶体的生长都会随之停止。尚未开始结晶的分子均以无序状态或非结晶态保持在聚合物中，从而构成了聚合物中的非晶区。 在晶核形成的过程中，如果熔体中存在有外来的物质(异相形核)，则会大大提高晶核的生成速率。 * 结晶度的控制 具有结晶倾向的聚合物，在成型过程中会不会出现晶形结构，需由成型时的冷却速率来决定。至于出现晶形结构后其结晶度有多大，各部分的结晶情况是否一致，在很大程度上取决于对冷却条件的控制。 工业上常采用热处理的方法(烘若干时间)使非晶相转变为晶相、不太稳定的晶形结构转变为稳定的晶形结构以及微小的晶粒转变为较大的晶粒等，从而改善具有结晶倾向的聚合物所成型的塑件性能。 * 二、成型过程中的取向作用 1、取向作用概念： 在聚合物成型过程中，由于受剪切力和拉伸力的作用，聚合物分子或填料中的长纤维会发生