QFN与BGA生产注意事项.pptVIP

下载本文档

33
0
约小于1千字
约 13页
2020-04-25 发布于广东
举报
版权申诉

QFN与BGA生产注意事项.ppt

1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

. . . . . . . . . QFN与BGA生产注意事项 2013-06-19 一、元件介绍 QFN：四边有引脚，引脚内弯元件； BGA：底部引脚元件；俯视图俯视图侧视图侧视图二、元件优缺点 QFN a，节省空间 b，芯片小型化 c，芯片保护性好（外观、性能） BGA a，高性能 B，节省空间缺点 1、焊接效果不可视； 2、焊接要求高； 3、返修困难； 4、对员工要求高； 5、贴装精度要求高；三、元件取放 1、所有QFN/BGA元件都为湿敏元件；要求：恒温恒湿保存且开封24小时内使用完毕，如有未使用完毕的要求干燥箱烘烤后使用！！ Humidity Indicator Card 20 元件包装要求元件放置要求 1﹑使用條件:車間環境溫度在20℃~28℃,相對濕度在30%~70%之間﹔ 2﹑儲存條件: A.保持在有干燥材料的MBB密封包装（真空包装）状态下存储。 B.存储在MCDRY防潮箱内相對濕度＜5%RH,溫度在20℃~28℃之間﹔ 4﹑若溫濕度超出規定范圍﹐立即通知相關人員進行改善﹐同時采取相應的補救措施(如放置干燥劑﹑調節室內溫度或取出故障防潮箱中的元件，放入合格的防潮箱內)。 5﹑各封閉區域之溫濕度環境空間敞開時間或開門不能超過5分鐘, 以確保溫濕度條件能持續保證在管制範圍內. 手腕带不能夹在周转车上，而应插在防静电地线专用插孔中四、焊接注意事项焊接注意事项焊接注意事项设备取中心点要求 . . . . . . . . .