母线涂敷导电膏工艺规程.docVIP

母线涂敷导电膏工艺规程 ZJ-01-07-2010 适用范围 本工艺守则适用于高低压成套配电装置，作为铜－铜，铜－铝，铝－铝， 母线连接，搭接面涂敷导电膏的加工工艺，不适用于已经在搭接面镀锡的铜铝母线。 2、涂敷导电膏前母线的处理 2.1母线在经过下料、校平、弯制、冲孔、压平接触面后需经溶液或氢氧化钠水溶液（氢氧化钠水溶液只适用于铝母线）处理以清除氧化层及污物等，经酸碱处理的母线应进行中和处理。母线表面不允许残留酸碱溶液。 2.2经过以上各工序加工过的母线，搭接面必须无油污毛刺，锤痕。 3、涂敷导电膏 3.1母线经过酸碱溶液后，应迅速涂敷导电膏。 3.2导电膏种类及适用范围 TD1－1型导电膏适用在铜－铜，铜－铝母线搭接面涂敷。 TD1－2型导电膏适用在铝－铝搭接面处涂敷。 两种导电膏不允许混用。 3.3每个搭接面处必须进行两次涂敷。 第一次涂敷，先在搭接面处涂上薄薄的一层（0.1－0.15毫米）导电膏，然后用细钢丝刷涂擦，以清除表面的氧化层并防止再氧化。 第二次涂敷，当搭接面的每一个地方都涂擦后，可用抹布将导电膏擦去，立即再涂上一层新的导电膏，厚度比第一次涂的略厚一