英特尔、amd下一代处理器架构解析.pdfVIP

没错，英特尔、AMD 又到了产品升级换代的时候了。英特尔的 Tick-Tock 到了 Tock 这一步，新产品 Haswell 箭在弦上；AMD 虽然暂时落后一局，但新的压路 机也是曙光在前，蓄势待发。那么，究竟 Haswell 和压路机都有哪些改进？英特 尔和 AMD 的竞争又会开发出哪些新技术呢？本文将带你提前了解英特尔和 AMD 的下一代处理器架构。 Haswell——小改进，大步伐 从英特尔发布了基于 Core Microarchitecture （酷睿微架构）的 Core 2 Duo 系列 到现在，英特尔对处理器内部核心架构的改进并不算大。从 Core 2 Duo，到 Nehalem Core i7，然后到Westmere 、Sandy Bridge 直到今天的 Ivy Bridge，CPU 微架构都可以算作是酷睿微架构的继承和发展，更多的变化则是工艺、总线、缓 存等外围部件。在 Ivy Bridge 后，英特尔执行的是“Tick-Tock”中的“Tock”战略， 这意味着 Ivy Bridge 的继承人“Haswell”所面对的目标是“使用成熟工艺，升级 CPU 架构” 。除了处理器外，Haswell 处理器将搭配代号为 Lynx Point 的主板芯片组， 组成 Shark Bay 计算平台。 Haswell 属于 Tock 部分，工艺不变（实际上也升级了），架构进步。 从目前掌握的消息来看，Haswell 相比 Sandy Bridge 来说，在 CPU 架构方面改 进最大的当属加入了新的、有利于多线程执行的 TSX 扩展，以及大幅度提升整 数计算性能的 AVX 2.0 技术。除此之外，Haswell 在工艺方面也有所改进，当然 CPU 内部一些组件也会做出微小调整，但对整个 CPU 架构的影响不大。另外， 在集成图形处理器方面，Haswell 的图形性能会有比较明显的增长，EU 单元数 量会增加，功能上会进一步支持 Direct X11. 1。在结构和扩展性能方面，Haswell 在接口、封装模式上会做出一系列改动，CPU 内部集成的电压控制单元会有改 进，芯片组方面会采用更新的 8 系列芯片组。对玩家的一个好消息是，Haswell 有望实现一定幅度的自由超外频。 英特尔在 IDF 2012 会议中对 TSX 扩展的解释。 TSX 和 AVX 2.0 进驻——Haswell 的 CPU 架构改进 Haswell 的 CPU 架构改进主要集中在对 CPU 应用的改进上，本身硬件基础如传 统的四发射设计、分支预测、内存控制器、缓存设计等部分的改进都比较小。因 此本文的介绍重点也会集中在 Haswell 新增的 TSX 和 AVX 2.0 功能上。 可用、安全的细粒度线程锁定——TSX 扩展 说起 TSX 的功能，先要从 CPU 超线程技术讲起。CPU 超线程技术的主要目的 是在 CPU 的一个处理核心中，同时运行多个线程。这项技术的思想来源甚至可 以追溯到上个世纪90 年代的“指令并行化”思想。 从技术发展的角度来看，类似“指令并行化”在发展过程中出现了诸如粗粒度多线 程（Coarse-Grained Multi-Threading）、细粒度多线程（Fine-Grained Multi-Threading）和同步多线程 （Simultaneous Multi-Threading）等多种方式， 这些方式各有特色，也各有优劣。 所谓粗粒度多线程，是指在单一线程操作过程中，如果遇到某线程长时间延迟， 那么立刻将此线程锁定并切换到另一线程，执行完后再切换回来。举个例子来说， 粗粒度多线程类似于如下情况：在公用服务器上有一个文件夹，里面有 100 个 文件。当A 用户修改文件夹中任何一个文件时，整个文件夹会被锁定并进入只 读状态，当 B 用户要访问文件夹时，他只能读取、复制文件夹内的文件，但无 法修改。 AVX 2.0 将带来整数和浮点性能的大提升。 粗粒度多线程是相当容易实现的一种多线程方案。这种方案的优势在于控制起来 很简单，不容易出现冲突，但相对来说，粗粒度多线程“竞争损耗” 比较大。所谓 “竞争损耗”是指多个并行线程由于锁定等问题，最终并行化不理想，操作中串行 化大于并行化，最终带来的性能增益很微小。 为了解决这个问题，细粒度多线程开始出现。它是指在每个时钟周期内，多个线 程并行切换操作。依旧使用上文的例子来解释细粒度多线程：公用服务器上的文 件夹中有 100 个文件，A 修改文件夹的 0 号文件时，