系统级封装（SiP）电路封装一体化基板通用要求 编制说明.docVIP

PAGE 6 国家标准《系统级封装(SiP)电路封装一体化基板通用要求》编制说明 工作简况 任务来源 本项目是2018年国家标准委下达的军民通用化工程标准项目中的一项，本国家标准的制定任务已列入2018年国家标准制修订项目，项目名称为《系统级封装(SiP)电路封装一体化基板通用要求》，项目编号为：***。本标准由中国电子科技集团公司第二十九研究所（以下简称中国电科29所）负责组织制定，标准归口单位为全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会（TC78/SC2）。 起草单位简介 中国电科29所位于四川成都，是我国最早建立的专业从事电子信息对抗技术研究、装备型号研制与批量生产的骨干研究所。多年来一直承担着国家重点工程、国家重大基础、国家重大安全等工程任务。能够设计、开发和生产陆、海、空、天等各种平台的电子信息系统与装备，向合作伙伴和用户提供高质量及富有创新的系统和体系解决方案。 中国电科29所建有军品研发中心、民品研发中心、高科技产业园生产制造中心和测试培训基地。拥有国际先进的宽带微波混合集成生产线，为电子信息装备的研制和生产提供坚实的平台。在军民结合、寓军于民的方针指导下，中国电科29所通过十余年来的探索，在高密度SiP集成领域已取得初步成效。 主要工作过程 接到编制任务，项目牵头单位中国电子科技集团公司第二十九研究所成立了标准编制组，中科院微电子研究所、复旦大学等相关单位参与标准编制工作。编制组落实了各单位职责，并制定编制计划。 编制组查找了国际、国内SiP封装相关标准，认真研究了现行集成电路标准体系和相关标准技术内容，在此基础上形成了标准草案。 标准编制原则和确定主要内容的论据及解决的主要问题 本标准制定原则 本标准遵循“科学性、实用性、统一性、规范性”的原则进行编制，依据GB/T 1.1-2009规则进行编制。 本标准根据系统级封装(SiP)电路封装一体化基板自身特点，以及产品研制、生产对工艺的要求，结合实践经验，对电路封装一体化基板区别于一般SiP基板的要素进行规定，充分考虑了电路封装一体化基板技术基础、行业能力和工艺水平，确保标准的科学性、先进性、可行性。 标准的主要内容与依据 本标准的定位 本标准是SiP封装系列标准中的一项，规定了系统级封装（SiP）电路封装一体化基板的通用要求，以及典型系统级封装（SiP）电路封装一体化基板的材料、尺寸、结构、加工工艺等详细要求。在此基础上，进一步规定了上述各类型基板集成的接口、焊点、堆叠等一体化封装要求。适用于自身作为系统级封装（SiP）结构主体的基板的可制造性设计、工艺加工。 本标准基于现有各类型基板相关标准，包括《GB/T 8976-1996 膜集成电路和混合膜集成电路总规范》、《GB/T 16261-2017 印制板总规范》、《GJB 2438a-2002 混合集成电路通用规范》、《GJB 597B-2012 半导体集成电路通用规范》等，对电路封装一体化基板区别于一般基板的特性要素进行规定，补充、完善现有标准内容。 由于一体化基板加工工艺较常规基板变化较小，本标准内容主要覆盖可制造性设计、特殊加工工艺、基板堆叠封装等内容。 关于引用文件 引用文件包括：《GB/T 9178-88 集成电路术语》、《GB/T 8976-1996 膜集成电路和混合膜集成电路总规范》、《GB/T 12842-1991 膜集成电路和混合膜集成电路术语》、《GB/T 16261-2017 印制板总规范》、《GJB 2438a-2002 混合集成电路通用规范》、《GJB 597B-2012 半导体集成电路通用规范》。 术语和定义 在GB/T XXXX-20XX 系统级封装(SiP) 术语（征求意见稿）基础上，增加了本标准需要使用的术语定义：电路封装一体化基板、基板堆叠等。 基板要求 通用要求 在系统级封装（SiP）技术中，通常将多种功能的芯片和无源器件在三维空间内组装到一个或多个基板上，并封装到同一个封装体内，形成具有多功能的单个标准封装件的电子系统或子系统的封装，如图1（a）。基板一般用作为级联单元、功能模块、多芯片母板等基础电路，实现电气连接、屏蔽、保护、支撑、散热等功能，与外壳一起构成系统或子系统的封装结构。 特别的，在部分应用环境中，为进一步提升集成密度，基板、外壳元件是一个单元，底部基片已成为成品外壳整体的一部分（图1（b）），或基片堆叠封装构成了具备电气性能的外壳（图1（c））。本标准中，将这种类型基板定义为电路封装一体化基板（定义参考一体化基片外壳（integral substrate/package（ISP）））。 SiP基板类型示意图 该技术形态下，基板既实现互连、屏蔽等电气功能，也作为底层、围框、封盖等外壳结构，同时具备电路和封装两种特性。因此，除满足常规