系统级封装（SiP）术语2020-标准全文及编制说明.docxVIP

GB/T XXXXX—XXXX PAGE 6 ICS FORMTEXT 点击此处添加ICS号 FORMTEXT 点击此处添加中国标准文献分类号 中华人民共和国国家标准 GB/T FORMTEXT XXXXX— FORMTEXT XXXX FORMTEXT FORMTEXT 系统级封装（SiP）术语（征求意见稿） FORMTEXT Terminology of System in Package(SiP) FORMDROPDOWN FORMTEXT FORMTEXT XXXX - FORMTEXT XX - FORMTEXT XX发布 FORMTEXT XXXX - FORMTEXT XX - FORMTEXT XX实施 PAGE VIII  前??言 本标准按照GB/T 1.1-2009《标准化工作导则 第1部分：标准的结构和编写》给出的规则编写。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。 本标准由全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会（SAC/TC78/SC2）归口。 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第二十九研究所、中科院微电子所、复旦大学、中国电子技术标准化研究院等。 本标准主要起草人：季兴桥、陆吟泉、万里兮、董乐等 目??次 TOC \o 1-3 \h \z \u 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 通用术语 1 3.1 系统级封装system in package(SiP) 1 3.2 基于封装的系统system on package(SoP) 1 3.3 片上系统system on chip (SOC) 1 3.4 多芯片组件 multi-chip module(MCM) 1 3.5 陶瓷通孔through ceramic via (TCV) 1 3.6 硅通孔through silicon via(TSV) 1 3.7 玻璃通孔through glass via(TGV) 1 3.8 晶圆级封装wafer level package (WLP) 2 3.9 封装基板 package substrate 2 3.10 陶瓷球栅阵列 ceramic ball grid array (CBGA) 2 3.11 高密度多层互连 High density multilayer interconnecting (HDMI) 2 3.12 集成无源器件 integration passive device(IPD) 2 3.13 异质异构集成 heterogeneous integration 2 3.14 三维集成 three dimensional integration 2 3.15 微波光子 microwave photonic 2 3.16 3D打印电路 3D printing circuit 2 3.17 多项目晶圆 multi project wafer 2 3.18 微波单片集成电路 microwave monolithic integrated circuit 2 4 设计术语 2 4.1 原理图 schematic 2 4.2 网表 net list 2 4.3 剖面图/截面 cross section 3 4.4 内埋层 embedded layer 3 4.5 芯片贴装区域 die flag/die attach area 3 4.6 芯片堆叠 die stack 3 4.7 转接板 interposer 3 4.8 间隔层 spacer 3 4.9 埋孔 buried via 3 4.10 设计约束 constraint 3 4.11 基板设计规范 substrate design rule 3 4.12 组装制造规范 assembly rule 3 4.13 设计规则检查 design rule check 3 4.14 元器件布局 component place/layout 4 4.15 基板布线 substrate route 4 4.16 键合焊盘 bond finger(pad) 4 4.17 阻焊开窗 soldermask 4 4.18 扇出 fan out 4 4.19 电镀线 plating bar 4 4.20 信号完整性 signal integrity 4 4.21 电源完整