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二、Lapping Process(研磨机械加工)主要工序介绍 1.RLG/2.Row Separation 用胶水将PCB板粘合到带Row Bar的Tool条上。通过超声波焊接方法将Row Bar上RLG Sensor 与PCB焊接起来，将其导通，并测试焊接效果，检查短路及断路效果。然后通过PCB将 Row Bar的RLG Sensor与研磨机上探针连接起来，测量Row Bar 的RLG Sensor的电阻值，使研磨机在研磨过程中不断测量磁头各感应器电阻值来调校磁条的受研磨平面，控制磨削程度，以达到MR电阻。将焊线及PCB板移去，用单片磨轮 机将已做完 Lapping 之Row Bar 从上至下再分割三次，先将最上层割去，余下部分循环前工序，继续切割。 THG PCB Bonding Wire Bonding Wire Bonding Test RLG Lapping Gold Wire Remove Row Separation Until last bar 二、Lapping Process(研磨机械加工)主要工序介绍 3、Back Side Lapping 检查上道工序来料Row Bar，将 Row Bar固定在夹具上，然后将其放在Lapping坯上进行磨底，直到厚度磨到目标值为止 4、 Point Scribe(划线) 在R