单元3表面组装印制线路板知识分享.pptVIP

单元3 表面组装印制板;图3-1 表面组装印制板;覆铜板的非电技术指标;一、基板材料分类 1、无机材料—陶瓷材料基板 无机类基板主要是指陶瓷类基板，其中是以氧化铝基陶瓷为主，也包括氧化铍和氮化铝基的金属陶瓷。陶瓷基板主要用于混合电路的基板，通常以膜的形式在绝缘基板上互连无源元件而形成集成电路，其中厚膜电路采用网印烧结的方法成膜，薄膜电路采用真空溅射或化学沉积的工艺方法成膜。无机类基板材料主要有：①氮化铝基板，②碳化硅基板 ，③低温烧制基板。 无机类基板特点：具有CTE（Coeffcient of thermal expansion,热膨胀系数）低、耐高温、高的化学稳定性、性脆、不能耐受急冷急热和成品率低等特点。 ;2、有机材料树脂类基板 常用的有： ①纸基CCL——常用的牌号： 有酚醛树脂覆铜箔板 FR-1 经济性，阻燃  FR-2 高电性，阻燃(冷冲)  XXXPC 高电性(冷冲)  XPC经济性 经济性(冷冲) 环氧树脂覆铜箔板 FR-3 高电性，阻燃;②玻璃布基——常用牌号 玻璃布－环氧树脂覆铜箔板 FR-4 耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板 FR-5 G11 玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板