半导体器件与工艺双极型晶体管教学教案.pptVIP

晶体管的功率特性 集电结最大耗散功率相关因素 在晶体管的散热情况和环境温度一定时，消耗的功率越大，管芯的结温就越高。由于管芯结温不能超过晶体管的最高结温，因此晶体管的耗散功率也不允许任意大。显然与最高结温对应的耗散功率就是晶体管的最大允许耗散功率，即 晶体管的最高结温是指晶体管能正常地、长期可靠工作的最高PN结温度。 晶体管的功率特性 晶体管热阻 晶体管工作时，集电结产生的热量要散发到周围空间中去，会遇到一种阻力，把这种阻力叫“热阻”。晶体管的热阻是表征晶体管工作时所产生的热量向外散发的能力，它表示晶体管散热能力的大小。 晶体管的功率特性 晶体管热阻 晶体管的功率特性 降低晶体管热阻 降低内热阻：通过适当减薄硅片和铝片厚度，增大集电结面积或周界长度来减小内热阻。 降低外热阻：可以通过减小接触热阻，增大散热面积来实现。 减少接触热阻的措施： ① 尽量使管座与散热器的接触面平整、光滑、清洁且不氧化。 ② 在接触界面处涂覆硅脂。 ③ 在安装晶体管时，接触面应尽量压紧。 晶体管的功率特性 晶体管的二次击穿 当集电极反向偏压增大到某一值时，集电极电流急剧增加，出现击穿现象，这个首先出现的击穿现象称为一次击穿。当集电极反向偏压进一步增大，增大到某一临界值时，晶体管上的压降突然降低，