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电路板制作常见的问题及改善方法汇总二 默认分类 2010-08-14 18:02:06 阅读6 评论0 ??字号：大中小?订阅 电路板制作常见的问题及改善方法汇总接上篇供行业人事学习 ? ???????? 流程: ???????? 去毛刺→上板→膨松→水洗→水洗→除胶渣→预中和→水洗×2→中和→水洗→水洗→整孔→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→酸洗(H2SO4)? →水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→加速→水洗→水洗→沉铜→水洗→水洗→下板 六、电镀 利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀.致密.结合力良好的金属层过程叫电镀。 6.1全板电镀铜：又叫一次电铜 6.1.1、