苏州日月新半导体有限公司IC产品封装测试生产扩建项目 环评报告书.pdfVIP

建设项目环境影响报告表 （试 行） 项目名称：苏州日月新半导体有限公司IC 产品封装测试生产扩建项目 建设单位（盖章）：苏州日月新半导体有限公司 编制日期：2020 年04 月 江苏省环境保护厅制 《建设项目环境影响报告表》编制说明 《建设项目环境影响报告表》由具有从事环境影响评价工作资质的单位编制。 1． 项目名称———项目立项批复时的名称，应不超过30 个字（两个英文字段 作一个汉字）。 2 ． 建设地点———指项目所在地详细地址，公路、铁路应填写起止地点。 3 ． 行业类别———按国标填写。 4 ． 总投资———指项目投资总额。 5 ． 主要环境保护目标———指项目区周围一定范围内集中居民住宅区、学校、 医院、保护文物、风景名胜区、水源地和生态敏感点等，应尽可能给出保护目标、 性质、规模和距厂界距离等。 6 ． 结论与建议———给出本项目清洁生产、达标排放和总量控制的分析结论， 确定污染防治措施的有效性，说明本项目对环境造成的影响，给出建设项目环境可 行性的明确结论。同时提出减少环境影响的其它建议。 7 ． 预审意见——— 由行业主管部门填写答复意见，无主管部门项目，可不填。 8． 审批意见——— 由负责审批该项目的环境保护行政主管部门批复。 3 一、建设项目基本情况 项目名称 苏州日月新半导体有限公司IC 产品封装测试生产扩建项目 建设单位 苏州日月新半导体有限公司 法人代表 徐世康 联系人 王德翠 通讯地址 苏州工业园区苏虹西路188 号 联系电话 传真 邮政编码 215000 建设地点 苏州工业园区苏虹西路188 号 立项审批 苏州工业园区行政审批 项目代码 2019-320571-39-03-565935 部门 局 行业类别 建设性质 扩建 C3973 集成电路制造 及代码 占地面积 绿化面积 依托现有 依托现有 （平方米） (平方米) 其中：环保 总投资 环保投资占总 4100 万美元 投资（万 512 万美元 12.48% (万元) 投资比例 元） 评价经费（万 / 预期投产日期 2020.06 元） 原辅材料（包括名称、用量）及主要设施规格、数量（包括锅炉、发电机等） 本项目主要原辅材料及能源消耗一览表见表1- 1； 原辅材料理化毒理性质详见表1-2 ；主要生产设备情况见表1-3 。 名 称