CQI-17焊锡系统评估精品培训资料.ppt

课程结束 谢谢你的观看 * * * * * * * * * * * * * * * * * 产生焊锡球的原因分析 预防对策 a 焊膏本身质量问题：微粉含量高；黏度过低；触变性不好。 控制焊膏质量，20μm微粉颗粒应少于10% 。 b 元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘氧化或污染，或印制板受潮 。 严格来料检验，如印制板受潮或污染，贴装前应清洗并烘干。 c 焊膏使用不当 按规定要求执行 d 温度曲线设置不当：升温速率过快，金属粉末随溶剂蒸汽飞溅形成焊锡球；预热区温度过低，突然进入焊接区，也容易产生焊锡球。 温度曲线和焊膏的升温斜率和峰值温度应基本一致。160℃前的升温速度控制在1℃/s~2℃/s e 焊膏量过多，贴装 时焊膏挤 出量多：模板厚度或开口大；或模板与PCB不平行或有间隙 。 ①加工合格模板。 ②调整模板与印制板表面之间距离，使接触并平行。 f 刮刀压力过大、造 成焊膏图 形粘连；模板底面污染，粘污焊盘以外的地方， 严格控制印刷工艺，保证印刷质量。 g 贴片压力过大，焊膏挤出量过多，使图形粘连。 提高贴片头Z轴高度，减小贴片压力。 焊锡球 : 又称焊料球、焊锡珠。是指散布在焊点附近的微小珠状焊料。 II .典型焊接工艺及失效分析 气孔原因分析 预防对策 a 焊膏中金属粉末的含氧量高 、或使用回收焊膏、工艺环境卫生差、混入杂质。 控制焊膏质量，制订焊膏使用条例。 b 焊膏受潮，吸收了空气中的水汽 达到室温后才能打开焊膏的容器盖控制环境温度20℃— 26℃、相对湿度40% — 70% 。 c 元器件焊端、引脚、印制电路基板的焊盘氧化或污染，或印制板受潮。 元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期。 d 升温区的升 速率过快，焊膏中的溶剂、气体蒸发不完全，进入焊接区产生气泡、针孔。 160 ℃前的升温速度控制在 1℃/s ~ 2℃/s 。 原因a 、b 、c都会引起焊锡熔融时焊盘、焊端局部不润湿，未润湿处的 助焊剂排气、以及氧化物排气时产生空洞。 气孔 : 分布在焊点表面或内部的气孔、针孔。 II .典型焊接工艺及失效分析 焊点过高原因分析 预防对策 a 焊锡量过多：可能由于模板厚度与开口尺寸不恰当；模板与印制板表面不平行或有间隙。 1 减薄模板厚度或缩小开口尺寸或改变开口形状 ；2 调整模板与印制板表面之间距离，使接触并平行。 b PCB加工质量问题或焊盘氧化、污染，（有丝网、字符、阻焊膜或氧化等）。或PCB受潮。焊料熔融时由于PCB焊盘润湿不良，在表面 张力的作用下，使焊料向元件焊端或引脚上 吸附（又称吸料现象）。 另一种解释，由于引脚温度比焊盘处温度高，熔融焊料容易向高温处流动。 严格来料检验制度，把问题反映给PCB设计人员及PCB加工厂；对已经加工好PCB的焊盘上如有丝网、字符可用小刀轻轻刮掉；如印制板受潮或污染，贴装前应清洗并烘干。 焊点高度接触或超过元件体（吸料现象——焊接时焊料向焊端或引脚跟部移动，使焊料高度接触元件体或超过元件体。 II .典型焊接工艺及失效分析 锡丝原因分析 预防对策 a 如果发生在Chip元件体底 下，可能由于焊盘间 距过小，贴片后两个焊盘上的焊膏粘连。 扩大焊盘间距。 b 预热温度不足，PCB和元器件温度比较低，突然进入高温区，溅出的焊料贴在PCB表面而形成。 调整温度曲线，提高预热温度。 c 焊膏中助焊剂的润湿性差。 可适当提高一些峰值温度或 加长回流时间。或更换焊膏 锡丝元件焊端之间、引脚之间、焊端或引脚与通孔之间的微细锡丝。 II .典型焊接工艺及失效分析 元件裂纹缺损原因分析 预防对策 A 元件本身的质量 制订元器件入厂检验制度，更换元器件 。 B 贴片压力过大 提高贴片头Z轴高度，减小贴片压力。 C 再流焊的预热温度或时间不够，突然进入高温区，由于击热造成热应力过大 。 调整温度曲线，提高预热温度或延长预热时间。 d 峰值温度过高，焊点突然冷却，由于击冷造成热应力过大。 调整温度曲线，冷却速率应＜ 4 ℃ /s 。 元件裂纹缺损: 元件体或端头有不同程度的裂纹或缺损现象。 II .典型焊接工艺及失效分析 端头镀层剥落原因分析 预防对策 a 元件端头电极镀层质量不合格 可通过元件端头可焊性试验判断，如质量不合格，应更换元件。 b 元件端头电极为单层镀层时，没有选择含银 的焊膏——铅锡焊料熔融时 ，焊料中的铅将厚 膜钯银电 极中的银食蚀掉，造成元件端头镀层剥落，俗称“脱帽”现象。 一般应选择三层金属电极的片式元件。单层电极时，应选择含2%银的焊膏，可防止蚀银现象。 元件端头镀层剥落: 元件端头电极镀层不同程度