电子行业标准 SJT 11392-2019 无铅焊料 化学成分与形态.pdfVIP

ICS31.030 L90 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11392-201X 代替SJ/T11392-2009 无铅焊料化学成分与形态 Lead-freesolders-Chemicalcompositionsandforms （报批稿） 201╳-╳╳-╳╳发布 201 ╳-╳╳-╳╳实施 中华人民共和国工业和信息化部 发 布 SJ/T11392-201X 前 言 本标准按照GB/T1.1-2009《标准化工作导则 第1部分：标准的结构和编写》给出的规则编写。 本标准是对SJ/T11392-2009《无铅焊料 化学成分与形态》的修订。 本标准与SJ/T11392-2009《无铅焊料 化学成分与形态》比较，主要有如下变动： ——无铅焊料的分类、规格中增加了“球”（见4.1.1）； ——“树脂芯”全部修改为“有芯”； ——无铅焊料的化学成分中增加了“S–Sn96.5Ag3.0Cu0.5”（见4.3.2）； ——丝材及有芯丝状无铅焊料的外形尺寸允许偏差中对0.3＜Φ≤0.8和0.8＜Φ≤2.5分别修改为± 0.03和±0.05（见4.4.1）； ——对助焊剂的特性进一步明确包括：酸值、扩展率、卤素含量、表面绝缘电阻、铜板腐蚀（见4.5.2）； ——增加了包装重量（见4.8）； ——检验项目修改为质量鉴定检验和一次性检验（见6.2）。 本标准由工业和信息化部电器电子产品污染防治标准工作组提出并归口。 本标准起草单位：昆山成利焊锡制造有限公司、北京朝铂航科技有限公司、深圳市唯特偶新材料股 份有限公司、深圳市兴鸿泰锡业有限公司、广州汉原新材料股份有限公司、广东安臣锡品制造有限公司、 浙江亚通焊材有限公司、杭州友邦焊锡材料有限公司、广东中实金属有限公司、亿铖达焊锡制造（昆山） 有限公司、东莞市千岛金属锡制品有限公司、北京康普锡威科技有限公司、广东省焊接技术研究所（广 东省中乌研究院）、浙江强力控股有限公、云南锡业锡材有限公司、苏州优诺电子材料科技公司、厦 门市及时雨焊料有限公司、中国电子技术标准化研究院、工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实 验室）、中国电子材料行业协会锡焊料材料分会。 本标准主要起草人：苏传猛、杨嘉骥、唐欣、邢壁元、杜昆、冼陈列、冯斌、夏伟东、方喜波、吴 建新、黄少荣、刘凤美、赵图强、白海龙、白映月、雷微、刘子莲、李红旗、 孙玉欣、卢彩涛。 本标准代替SJ/T11392-2009。 I SJ/T11392-201X 引 言 本文件的发布机构提请注意，声明符合本文件时，可能涉及到表2所列的S-Sn96.4Ag3.0Cu0.6、 S-Sn99.2Cu0.6Ni0.2焊料合金与200510011703.5无铅焊料及制造方法、200510011704.X无铅焊料及制 造方法相关的专利的使用。 专利持有人已向本标准的发布机构保证，他愿意同任何申请人在合理且无歧视的条款和条件下， 就专利授权许可进行谈判。在这方面，该专利持有人的声明已在本标准的发布机构备案。相关信息可以 通过以下联系方式获得： 专利持有人姓名：孟广寿 通讯地址：北京市海淀区苏州街77号院1号楼 邮政编码：100080 电子邮件：mgsbj@126.com 请注意除上述已经披露出的专利外，本标准的某些内容有可能涉及专利。本标准的发布机构不应