半导体制程技术导论Chapter1导论.pptVIP

参考书籍 ? Hong Xiao. Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology. SPIE. 2012 ? 萧宏 . 半导体制造技术导论 . 电子工业出版社， 2012 ? 施敏 . 半导体器件物理与工艺 . 苏州大学出版社 , 2002 ? Peter Van Zant. 芯片制造 —— 半导体工艺制程实用 教程 . 电子工业出版社 ? Michael Quirk, Julian Serda. 半导体制造技术 . 电子 工业出版社 . 2009 1 2 目标 读完本章之后，你应该能够： ? 熟悉半导体相关术语的使用 ? 描述基本的集成电路制造流程 ? 简明的解释每一个制程步骤 ? 将你的工作或制造产品与半导体制造工艺 相结合，并建立它们之间的联系 3 主题 ? 简介 ? 集成电路组件和设计 ? 半导体制程 ? 未来的走向 4 简介 ? 第一个晶体管 ,ATT 贝尔实验室 , 1947 ? 第一个单晶锗 , 1950 ? 第一个单晶硅 , 1952 ? 第一个集成电路组件 , 德州仪器 , 1958 ? 第一个硅集成电路芯片 , 费尔查德照相机 公司 , 1961 5 第一个晶体管 , 贝尔实验室 , 1947 照片提供 :ATT 档案财产，授 权同意本书翻 印使用 6 约翰 ? 巴定，威廉 ? 肖克莱 和 华特 ? 布莱登 照片提供 :Lucent Technologies Inc. 第一个晶体管的发明者 7 1958 年德州仪器的杰克克毕制造出 的第一个集成电路芯片 ( 棒 ) 照片提供 : 德州仪器 8 1961 年费尔查德摄影机公司在硅晶 圆上制出的第一个集成电路 照片提供 :Fairchild Semiconductor International 9 摩尔定律 ? 1964 年哥登 ? 摩尔 ( 英特尔公司的共同创始人 之一 ) ? 价格不变之下，计算机芯片上的组件数目， 几乎每 12 个月就增加一倍 ? 1980 年代减缓至每 18 个月 ? 到目前仍属正确，预期可以维持到 2015- 2020 年 10 摩尔定律 ( 英特尔版本 ) Transistors 10K 100K 1M 10M 1975 1980 1985 1990 1995 4040 8080 8086 80286 80386 80486 Pentium Pentium III 1K 2000 11 IC 的尺度 --- 集成电路芯片的积体化层级 积体化层级 缩写 芯片内的组件数目 小型集成电路 (Small Scale Integration) SSI 2 ~ 50 中型集成电路 (Medium Scale Integration) MSI 50 ~ 5,000 大规模集成电路 (Large Scale Integration) LSI 5,000 ~ 100,000 极大规模集成电路 (Very Large Scale Integration) VLSI 100,000 ~ 10,000,000 超大规模集成电路 (Ultra Large Scale Integration) ULSI 10,000,000 ~ 1,000,000,000 特大规模集成电路 (Super Large Scale Integration) SLSI 超过 1,000,000,000 12 整体的半导体工业道路图 1995 1997 1999 2001 2004 2007 最小图形尺寸 ( m m) 0.35 0.25 0.15 0.13 0.10 0.07 DRAM 位数 / 芯片 位的单位成本 ( 千分之 一美分 ) 64M 256M 1G 4G 16G 64G 0.017 0.007 0.003 0.001 0.0005 0.0002 微处理器 晶体管数目 /cm 2 晶体管的单位成本 ( 千 分之一美分 ) 4M 7M 13M 25M 50M 90M 1 0.5 0.2 0.1 0.05 0.02 ASIC 晶体管数目 /cm 2 晶体管的单位成本 ( 千 分之一美分 ) 2M 4M 7M 13M 25M 40M 0.3 0.1 0.05 0.03 0.02 0.01 晶圆尺寸 (