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（发展战略）OF月深度解析中国LED产业的发展状态和前景 OFweek深度解析：中国LED产业的发展现状和前景 于国家大力倡导节能减排和低碳经济的大背景下，我国LED企业苦练内功，抓住国内有利发展契机，抵御全球金融危机，取得可喜的成绩。于成绩和机遇的背后，中国LED企业仍然面临严峻挑战和重重危机。缺乏LED外延片和芯片技术专利，长期依赖进口核心技术，企业自主创新能力差，成本居高不下，均是我国LED企业的硬伤。表面上，核心技术缺失是我国LED企业的发展瓶颈；实质上，战略问题才是我国LED企业最大的发展瓶颈。企业因运营而盈利，因管理而发展，因战略而成功，因文化而常青。技术是企业强有力的竞争武器，可是只有于战略的指导下，技术才能发挥重大作用。金海湾咨询总经理裴中阳先生言：“战略定位决定扩张方式，扩张方式决定资源配置。”反过来，技术资源配置由扩张方式决定，扩张方式由战略定位决定。所以，战略定位决定技术资源的配置效率和产出水平。所以，我国LED企业需要重新思考战略，实现战略突围。 led完整产业链分析 壹、上游芯片产业， LED行业上游主宰下游。于LED产业变局中，上游企业受到的冲击小于下游企业。LED产为具有典型的不均稀产业链结构，壹般按照材料制备、芯片制备和器件封装和应用于分为上、中、下游，虽然产业环节不多，但其涉及的技术领域广泛，技术工艺多样化，上下游之间的差异巨大的，上游环节进入壁垒大大高于下游环节（上游外延片制备的投资规模比壹些下游应用环节上出上千倍），呈现金字塔形产产业结构。 其中，上游和中游是典型的技术或资本密集的“三高”产业：高难度、高投入、高风险，于某些环节技术难度极大、工艺精度要求极高、对技术和设备的依赖极强，而处于产业链下游的封装和应用环节壁垒很低，以属于劳动密集型产为。衬底材料是LED照明的基础，也是外延生长的基础，不同的衬底材料需要不同的外延生长技术，又于壹定程度上影响到芯片加工和器件封装。因此，衬底材料费的技术路线必然会影响整个头为的技术部路线，是各个技术环节的关键。 外延片生长主要依靠生长工艺和设备。制造外延片的主流方法是采用金属有机物化学气相沉积（MOCVD），但即使是这种“最经济”的方法，其设备制造难度也非常大，国际上只有德国、美国、英国、日本等少数国家中数量非常有限的企业能够进行商业化生产，设备非常昂贵，但欧美企业对材料的研究有限，因此设备的工艺参数不够完善。而行业内最领先的日本企业对技术严格封锁，其中对GaN材料研究最成功的日本日亚化学和丰田合成的MOCVD设备则根本不对外销售，呬家技术比较成熟的日本酸素XX公司的设备则只限于日本境内出售。 芯片制造的难度公次于材料制备，同属于技术和资本密集型产业，进入壁垒仍然很高。其技术上的难题主要包括提高外量子效率、降低结温和有效散热。目前核心技术同样也掌握于大企业手中，如美国HP、Cree、德国Osram等。 目前LED产业的核心专利基本均被外国几大XX公司控制。这些XX公司利用各自的核心专利，采取横向（同时进入多个国家）和纵向（不断完善设计，进行后续申请）扩展方式，于全世界范围内布置了严密的专利网。由于中国企业于LED专利布局上起步较晚，专利的申请时间、专利类型、授权比例等方面和国外企业均存于较大差距，特别是于高端芯片及部分应用领域上表现得尤为明显。近年来，我国半导体照明产业尽管取得了高速发展，但面临的专利纠纷也日益增多，国内半导体照明企业于这些纠纷中经常处于被动局面。然而迄今为止，国内大多数企业对专利问题且没有真正给予足够的重视，对专利情况和专利法规仍不熟悉，壹些新投资项目也没有对IP进行足够的尽职调查，存于很大的法律风险。由于国内LED企业绝大部分发明专利均不是原创，均是于国际LED巨头原创专利的基础上做壹些修补，和国际LED巨头打起专利官司，往往处于劣势。因此专利问题将严重制约中国大陆LED产业的发展。因此加强知识产权保护意识和实行有效的应对策略，是中国大陆LED产业需要面对的壹项长期而艰巨的任务。 二、中游LED封装 作为LED产业链中承上启下的LED封装，于整个产业链中起着无可比拟的重要作用。LED器件的各类应用产品大量LED器件，如大型LED显示屏、液晶显示器的LED背光源、LED照明灯具、LED交通灯和汽车灯等，LED器件于应用产品总成本占了40%至70%，且LED应用产品的各项性能往往70%之上由LED器件的性能决定。 中国是LED封装大国，据估计全世界80%数量的LED器件封装集中于中国，分布于各类美资、台资、港资、内资封装企业。随着工艺技术的不断成熟和品牌信誉的积累，中国LED封装企业必将于中国这个LED应用大国里扮演重要和主导的角色。 下面从LED封装产业链的各个环节来阐述中外封装企业的差异。 1、封装生产及测试设备差异 目前中国L