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QP1.ppt品質与產品焊接作業標准ESD.ppt靜電防護ESD.ppt(1)(ESD1.ppt2)焊接作業外觀檢驗標准檢驗焊錫點的標准SMT零件焊接檢驗標准插件/后焊元件檢驗標准PCB連線要求及454膠使用方法PCA維修課培訓教材編寫/制作﹕趙永崗 一﹕檢驗焊錫點的標准表面是否接触良好是否有冷焊/空焊/假焊/短路現象焊點是否光亮焊點是否圓滑無錫尖零件表面是否完整（無損件）/清潔PCA維修課培訓教材二﹕SMT零件外觀標准 1﹕吃錫程度A﹕吃錫高度最少程度=1/4端子高度B﹕錫尖不得高于元件本体C﹕吃錫寬度=1/2端子高度D﹕吃錫高度最多是焊錫與端子之角度90度E﹕不可錫多外露至焊墊PCA維修課培訓教材2:偏移程度3:損坏:損裂本体A﹕偏轉角度小于10度B﹕前后偏移不得超出焊墊外C﹕左右偏移小于端子寬度D﹕圓形元件左右偏移不得超出焊墊PCA維修課培訓教材三﹕插件/ 后焊元件外觀檢驗1﹕不可殘留松香﹔2﹕錫尖小于1.2mm﹐且無外露跡象﹔3﹕吃錫程度=3/4PCB厚度﹔4﹕零件腳明顯可見﹐無包焊現象﹔5﹕0.2殘留錫渣0.5mm為主缺點﹔6﹕零件腳受損20%零件腳﹔7﹕零件受損不得延至密封區或裸露底材﹔8﹕零件腳不得嚴重氧化﹔9﹕IC插槽浮高＜1mm,SWICH﹑SOCKET浮高＜0.5mmPCA維修課培訓教材四﹕PCB連線要求及454膠使用方法 1﹕整線作業A:必須成90度B:盡量拉成直線其平行度最大弧度限制為2mm;C:零件面連線是時﹐不得穿過或跨越元件﹐多線連接時可并行D:連線不得穿過IC中間（避免EMI干扰）E:整線時﹐引破皮而裸線者﹐需更換連線F:同一PCB連線顏色必須相同G:兩點連線＜＝1CM時﹐可用裸線相連﹐要求裸線上點膠H:連線不能穿透PCB板体I﹕板面連線較長時﹐必須每隔5cm點膠PCA維修課培訓教材2:連線 露出焊點之裸線應＜0.5mm3:點膠 A﹕不粘零件腳B﹕膠粘連線與PCB之最大間隙不能＞0.5mmC﹕膠點的最大直徑6mmD﹕點膠位置在每5cm及彎腳處PCA維修課培訓教材投影片摘要主題 1BACK
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