连接器引脚上锡不良是什么导致？连接器引脚失效分析.docx

一站式的材料检测、分析与技术咨询服务 连接器引脚上锡不良是什么导致？连接器引脚失效分析 1. 案例背景 送检样品为某款PCBA板，该PCBA板上一连接器在经过SMT后发现个别引脚上锡不良，失效不稳定；该连接器引脚每侧共50个引脚，材质为铜表面镀镍镀锡，PCB焊盘表面为OSP工艺，锡膏成分为Sn-Ag-Cu（95%-3%-0.5%）。 2. 分析方法简述 2.1 样品外观观察 通过将失效样品和正常样品分别放在体式显微镜下观察，发现失效样品的某些引脚确实存在引脚上锡不良现象，失效引脚位置在连接器上分布不规律，但失效样品主要集中在连接器中间区域，且两端引脚上锡相对较好，典型照片见图1。正常样品表现为两端上锡饱满，中间区域引脚上锡不饱满，典型照片见图2，该现象说明失效可能与位置相关。 图1 失效样品典型放大图片 图2 正常样品典型放大图片 2.2 表面分析 如图3~4所示，分别对NG焊点表面和未使用引脚表面进行表面SEM观察和EDS成分分析，成分测试结果见表1~2，均未发现明显污染元素，说明造成该引脚上锡不良与污染相关性不大。 图3 NG焊点表面SEM图片和EDS能谱图 表1 NG焊点表面EDS测试结果(Wt%) Spectrum C O Ni Cu Sn Total 位置1 3.34 4.83 / 1.15 90.68 100.00 位置2 2.83 4.58 / / 92.59 100.00 位置3 2.99 5.51 0.82 / Sn 100.00 图4 未使用引脚表面SEM图片和EDS能谱图 表2 未使用连接器引脚表面EDS测试结果(Wt%) Spectrum C O Sn Total 位置1 2.75 5.27 91.98 100.00 位置2 2.74 5.43 91.82 100.00 2.3剖面分析 将NG焊点分别按照横向和纵向制作切片，观察焊点内部连接情况： 如图5和表3所示，通过纵向切片可知，焊锡与焊盘间形成良好IMC层，而引脚与焊锡之间出现分离，分层中间存在异物，通过对异物进行成分分析，主要元素为C、O、Sn、Br，怀疑其可能为助焊剂； 如图6和表4所示，通过横向切片可知，NG焊点引脚与焊盘存在偏位现象，表现为两侧不上锡，焊锡与焊盘形成均匀连续的IMC层，引脚底部与焊锡之间亦存在分层，中间也存在异物。通过对分层处进行放大观察，发现引脚底部存在一层锡层，锡层成分为纯锡（如图6中位置1和2所示）；而焊点焊锡成分中含少量Ag（位置4和5），与锡膏（Sn-Ag-Cu：95%-3%-0.5%）中成分相对应。由此可推出，NG焊点引脚底部锡层为引脚表面镀锡层，因此可侧面说明NG焊点在SMT过炉过程中，引脚底部与焊锡没有良好接触。 图5 NG焊点纵向切片SEM图片及EDS能谱图 表3 NG焊点引脚底部与焊锡之间异物EDS测试结果(Wt%) Spectrum C O Br Sn Total 位置2 31.35 8.10 23.08 37.48 100.00 位置3 26.99 5.78 25.18 42.05 100.00 位置4 28.60 4.33 18.51 48.55 100.00 图6 NG焊点横向切片SEM图片及EDS能谱图 表4 NG-3#焊点引脚底部与焊锡之间EDS测试结果(Wt%) Spectrum C O Cu Ag Sn Total 位置1 1.06 0.78 0.70 / 97.46 100.00 位置2 1.07 0.77 0.57 / 97.59 100.00 位置3 13.51 16.40 1.75 / 68.35 100.00 位置4 1.19 0.89 1.15 3.52 93.26 100.00 位置5 1.23 0.92 0.93 2.30 94.63 100.00 2.4 引脚剥离成分分析 用机械方式将NG焊点剥离，发现引脚剥离力较小，说明连接器引脚与焊盘为假焊。分离后，发现焊锡表面及引脚底部存在较多异物，通过对异物进行FTIR成分分析，主要检测到羧酸结构类物质，说明该异物确实为助焊剂，见图7~9。助焊剂大量残留说明可能存在炉温问题，例如预热时间过短、峰值温度偏低等情况。对剥离后PCB端焊点和引脚进行表面观察，注意到NG焊点引脚剥离后焊锡在焊盘上润湿良好，表面光亮圆滑，进一步说明在过炉过程中，引脚与焊锡未接触。 图7 剥离后焊锡图片 图8 剥离后引脚图片 图9 NG焊点焊锡表面异物FTIR图谱 2.5 可焊性分析 为了验证引脚不上锡与其自身可焊性的相关性，参考标准IPC-J-STD-002C-2008 元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试，通过可焊性模拟试验，来确认未使用连接器引脚的可焊性。 随机取3pcs未使用连接器，用助