hdi板制作的基本流程_3081.doc

東莞生益電子有限公司 HDI板制作的基本流程 Apr.28,2005 1 東莞生益電子有限公司 前 言 由于高科技的发展迅速，众多的电子产品都开始向轻薄 短小的方向发展，而高密度互连板（HDI）适应市场的要 求，走到了PCB技术发展的前沿。HDI采用激光成孔技术，分 为红外激光、紫外激光（UV光）两大类。CO2红外激光成孔技 术凭借其高效、稳定的特点广泛应用于4---6MIL盲孔的制 作。 我公司在2000年开始着手HDI制品的开发与研究，并于 2001年购入Hitachi的CO2激光钻机，开始HDI产品的生产，经 过长时间的摸索，目前HDI制品的生产已经非常稳定，工艺 也逐渐成熟。本文只要是介绍有关HDI的制作工艺流程和HDI 制造过程中对设计的一些要求。 2 東莞生益電子有限公司 一.概述： HDI板，是指High Density Interconnect,即高密度互连 板。是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。传统 的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响，当钻孔孔径达到0.15mm 时，成本已经非常高，且很难再次改进。而HDI板的钻孔不再 依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术。（所以有时 又被称为镭射板。）HDI板的钻孔孔径一般为3-5mil(0.076- 0.127mm)，线路宽度一般为3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盘的尺 寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分 布，高密度互连由此而来。HDI技术的出现，适应并推进了PCB 行业的发展。使得在HDI板内可以排列上更加密集的BGA、QFP 等。目前HDI技术已经得到广泛地运用，其中1阶的HDI已经广 泛运用于拥有0.8PITCH的BGA的PCB制作中。 3 東莞生益電子有限公司 一.概述: HDI技术的发展推动着芯片技术的发展，芯片技术的发展 也反过来推动HDI技术的提高与进步。目前0.5PITCH的BGA芯 片已经逐渐被设计工程师们所大量采用，BGA的焊角也由中心 挖空的形式或中心接地的形式逐渐变为中心有信号输入输出 需要走线的形式。所以现在1阶的HDI已经无法完全满足设计 人员的需要，因此2阶的HDI开始成为研发工程师和PCB制板厂 共同关注的目标。1阶的HDI技术是指激光盲孔仅仅连通表层 及与其相邻的次层的成孔技术，2阶的HDI技术是在1阶的HDI 技术上的提高，它包含激光盲孔直接由表层钻到第三层，和 表层钻到第二层再由第二层钻到第三层两种形式，其难度远 远大于1阶的HDI技术。 4 東莞生益電子有限公司 二.材料: 1、材料的分类 a.铜箔：导电图形构成的基本材料 b.芯板(CORE)：线路板的骨架，双面覆铜的板子，即可用 于内层制作的双面板。 c.半固化片(Prepreg):多层板制作不可缺少的材料，芯板 与芯板之间的粘合剂，同时起到绝缘的作用。 d.阻焊油墨：对板子起到防焊、绝缘、防腐蚀等作用。 e.字符油墨：标示作用。 f.表面处理材料：包括铅锡合金、镍金合金、银、OSP等等。 5 東莞生益電子有限公司 2、层压的绝缘层材料 2.1 SYE 使用的板材一览表 Item 2006 Material Normal Material MICA/EG-150T,SYST/S1141, Grace/MTC-97 High TG Material MICA/ND-50，HITACHI/MCL-E-679(F),Nelco/N4000-6, ISOLA/FR406,Matsushita/5715,Nelco/N5000-30/32 Low Dk Material Rogers/RO4003、RO4350, Nelco/N4000-13, ARLON/25FR、25N, HITACHI/MCL-LX-67F Halogen Free Material HITACHI/MCL-BE-67G, NELCO/N4000-2EFTM, Matsushita/R-1566 Anti-CAF Material Nelco/N4000-7,SYST/S1141CAF,Matsushita/R-1766G High Dk Material HITACHI/MCL-HD-67 6 東莞生益電子有限公司 2、层压的绝缘层材料 2.2、HDI绝缘层材料 2.2.1 SYE HDI绝缘材料一览表 材料类别 规格 RCC材料 60T12、 65T12 、80T12、60T18、 80T18 FR4 (LDP) 1080、106 7 東莞生益電子有限公司 2.3 特殊材料的介绍： HDI绝缘层所使用的特殊材料RCC ： 涂胶膜铜箔(Resin Coated Copper) 涂胶膜铜箔(Resin Coated Copper) 是指将特别的树脂膜层涂