5g关键技术(修订).doc

1 主要内容 ? 3D MIMO ? NOMA ? 全双工（Full Duplex） ? FBMC ? 毫米波技术 ? 更扁平的网络架构 ? 总结 2 2D?3D-MIMO的演进趋势 传统 2D-MIMO 80年代后，MIMO概念提出； 1995年，MIMO理论容量； 1997年，TD-SCDMA引入SA； 1998年，STTC和STBC提出； 1999年，WCDMA R99引入发射 分集； 2008年，LTE R8引入多种 MIMO技术。 技术 瓶颈 只能挖掘水平面（2维）自由度 小区干扰协调和抑制能力难以进一步提高 3D-MIMO： 发掘垂直方向（3 250% 维）自由度 200% 上行，2用户 MU-MIMO 196% 150% 113% 100% 下行，单用户， 简单下倾角调整 50% 0% 25% 8% 下行系统平均 下行边缘用户 上行系统平均 上行边缘用户 优 越 性 降低小区干扰、提高系统性能 部署灵活，可动态自适应各种部署场景 基站结构形态的演进 有源一体化天线技术逐步走向应用，主流厂商均已具备相应能力； 国际上ALU、诺西、爱立信等公司分别发布了有源一体化的样机， 已经实现了垂直波束赋形（基于载波的电调下倾角）功能。 3D-MIMO的应用正在逐步具备硬件条件 3D-MIMO的重要意义 3D-MIMO是无线传输技术发展的又一里程碑，是应对数据业务爆 炸性增长的有效手段之一，是3GPP R13标准化的重要方向之一。 实际应用面临的技术挑战 ? 缺乏科学的标准信道模型，方案设计和性能评估受到制约 , 影响研究的开展 ?复杂度提升对3D-MIMO算法设计和优化、硬件处理及系统实 现架构带来挑战 ?目前的研究停留在简单的基于载波的电调下倾角（准垂直波 束赋形），对完全3D-MIMO的研究处于起步阶段 3D-MIMO应用需要解决的问题 适用多种基站形态 预编码设计 信道估计 小区间干扰协调 分布式基带处理 基带上移 下行导频(CRS，CSI-RS，DMRS)和信 令设计 3D-MIMO信道 测量和建模 射频通道同步问题 3D天线设计 阵列天线校准 上行导频(SRS)和反馈设计 (CQI，PMI，RI ) 小区间干扰协调 1.3D信道建模 2.天线设计 3.反馈\传输方案 4.干扰控制 5.基站开发 6.外场试验 3D-MIMO天线设计 ? 面临的挑战 3D-MIMO系统的优势在于更高的空间自由度带来更大的系统容量，因此 系统需要设计一种能进行二维波束扫描、实时波束重构的数字化阵列天线， 并对相关的天线阵列参数进行优化，开发出天线阵列样机。 ? 需解决的问题 垂直阵子间距确定和水平阵子间距确定 垂直阵子数和水平阵子数比例 具有宽带宽角特性的双极化辐射单元设计 高定向性耦合器和高精度紧凑型校准网络设计 天线系统性能测试平台 1 2 64 64端口校准网络 0 矢量网络分析仪 天线阵列设计 天线阵列设计 双极化金属对称振子 天线校准网络测试 3D-MIMO典型应用场景 ? 3D-MIMO技术典型应用场景 ? 典型城市场景 ? 高楼场景 其他场景？ ? 室内场景 RX TX RX RX 城区覆盖 高层覆盖 室内覆盖 性能评估和产品架构设计 性能评估 Transceiver 0 80% 60% 平均增益 边缘增益 平均增益 边缘增益 73% 160% @SU-MIMO @MU-MIMO-2UE 120% 147% s . . . s K-1 D F . . . DUC/DAC 类型1 Transceiver 63 DUC/DAC PA PA . . . Antenna 0 Antenna 63 40% 20% 12% 7% 10% 41% 38% 80% 40% 19% 16% 45% 36% 56% s s 0 . . . K-1 F . . . Transceiver 0 DUC/DAC 类型2-1 Transceiver 31 DUC/DAC PA PA Antenna 0 Antenna 1 . . . Antenna 62 Antenna 63 0% 0% 宏站500mISD 宏站200mISD 微站200mISD 产品架构设计 宏站500mISD 宏站200mISD 微站200mISD s s 0 . . . K-1 D BF . . . Transceiver 0 DUC/DAC PA PA 类型2-2 Transceiver 31 DUC/DAC A BF Antenna 0 Antenna 1 . . . Antenna 62 Antenna 63 产品架构 说明 优缺点分析 架构1 BBU＋AAS：AAS将RRU和天线集 成到了一起，减少了馈线损耗 优点：减少了馈线损耗 缺点：CPRI接口带宽需求较