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XXXX电子有限公司 WI NO: WI-SMT-Q-001
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PCBA外观检验标准 版 本: A0
工序名 PCBA外观检验 机种名 所有机种 页次 第一页/共二十六页
所需设备/仪器/工具: AOI外观检测仪/5倍放大镜
作业内容 图示 所需物料及辅料
目录
一.作业之前准备事项-------------------------------------------------------------02/26
二.接触导体正确方式-------------------------------------------------------02/26-03/26
三.零件组装工艺标准—晶片零件的贴装精确度 (组件X方向)---------------------03/26-04/26
四.零件组装工艺标准—晶片零件的精装精确度 (组件X方向)---------------------04/26-05/26
五.焊点状况工艺标准—晶片零件的焊点要求-----------------------------------05/26-06/26
六.零件贴装工艺标准—L型,翼型管脚零件脚面的精度标准-----------------------07/26-08/26
七.零件组装工艺标准—L型,翼型管脚零件脚端焊锡点的标准---------------------08/26-10/26
八.不可接受之不良—立碑,空焊, 引脚变形,冷焊,破损,乱件,
错件,漏件,翻面,异物,反向-----------------------------------------------11/26-13/26
九.零件组装工艺标准—零件浮高允收标准-------------------------------------14/26-15/26
十.焊锡状况标准—焊锡性问题 (锡珠、锡渣)----------------------------------15/26-16/26
十一.零件组装的工艺标准—卧式零件组装的方向和极性-------------------------17/26-18/26
十二.零件组装的工艺标准—立式零件组装的方向与极性-------------------------18/26-19/26
十三.零件组装工艺标准—零件脚修剪长度标准---------------------------------19/26-20/26
十四.零件组装工艺标准—卧式,立式电子零件浮件与倾斜标准--------------------21/26-22/26
十五.零件组装工艺—零件破损标准-------------------------------------------23/26-24/26
十六.焊锡性工艺标准—焊锡面焊锡性标准-------------------------------------24/26-25/26
十七.不可接受之不良-短路,及锡尖接收和不可接收标准.------------------------------25/26
十八.层压板的工艺标准—阻焊膜接收标准-------------------------------------25/26-26/26
版本 日期 更改内容 版本 日期 更改内容 审核者
编制者
A0 新版发行 生产 品管 工程 审核
批准
签名 lgxiaok
日期
页数:1/26
XXXX电子有限公司
PCBA外观检验标准
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WI NO:
版 本:
WI-SMT-Q-001
A0
工序名 PCBA外观检验 机种名 所有机种 页次 第二页/共二十六页
所需设备/仪器/工具: AOI外观检测仪/5倍放大镜
作业内容 图示 所需物料及辅料
一.作业之前准备事项 NO 物品名称 厂商 料号/规格 用量
1 静电手套 1双
1.穿好静电衣服,戴好静电帽,穿好 2 静电手环 1只
静电鞋. 3
二.接触导体正确方式: 4
图
一
5
1.图一不合格,用裸手触摸导体,
且无ESD(静电放电)/EOS(电气过
截)防护措施.
不
合
格
图示: 静电手套
2.图二合格,用清洁的手触摸机板
图
边缘,且有ESD/EOS防护措施. 静电手环
二
合
格
版本 日期 更改内容 版本 日期
A0 新版发行
更改内容
编制者
生产
审核者
品管 工程 审核
批准
签名 lgxiaok
日期
页数:2/26
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