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多层线路板 第 1 页(共 57页) 课程提纲 一、什么叫做PCB 二、PCB印制板的分类 三、PCB的生产工艺流程 四、各生产工序工艺原理解释 第 2 页(共 57页) 一、什么叫做PCB 印制电路板(PCB-Printed Circuit Board)亦称印制线路板，简称印制板。 英文称为PCB。 所谓印制电路板是指：在绝缘基板 上，有选择地加工安装孔、连接导线和 装配焊接电子元器件的焊盘，以实现元 器件间的电气连接的组装板 。 第 3 页(共 57页) 二、PCB印制板的分类 1、以PCB用途可分为： A、民用印制板（电视机、电子玩具等） B、工业用印制板（计算机、仪表仪器等） C、军事用印制板 第 4 页(共 57页) 2、以PCB的硬度可分为： A、硬板（刚性板） B、软板（挠性板） C、软硬板（刚挠结合板） 第 5 页(共 57页) 3、以PCB板孔的导通状态可分为： 埋孔 A、埋孔板 十六层盲埋孔板 B、肓孔板 C、肓埋孔结合 D、通孔板 盲 导 孔 通 孔 第 6 页(共 57页) 4、以PCB板的层次可分为： A、单面板 B、双面板 C、多层板 第 7 页(共 57页) 5、以PCB板的表面制作可分为： 1、有铅喷锡板 2、无铅喷锡板 3、沉锡板 4、沉金板 5、镀金板（电金板） 6、插头镀金手指板 7、OSP板 8、沉银板 第 8 页(共 57页) 6、以基材分类： 纸基印制板 玻璃布基印制板 合成纤维印制板 陶瓷基底印制板 金属芯基印制板 第 9 页(共 57页) 三、PCB板的生产工艺流程 1、单面板： 开料 外层钻孔 外层图形（负片） 酸性蚀刻 阻焊 字符 喷锡 成型 电测试 FQC FQA 包装 成品 出厂 第 10 页(共 57页) 2、双面板 开料 外层钻孔 外层沉铜 全板电镀 外层图形 图形电镀 外层蚀刻 丝印 阻焊 丝印字符 喷锡 成型 电测试 FQC FQA 包装 成品出厂 第 11 页(共 57页) 3、多层板 开料 内层图形 内层蚀刻 层压 外 层钻孔 外层沉铜 全板电镀 外层图 形 图形电镀 外层蚀刻 丝印阻焊 丝印字符 喷锡 成型 电测试 FQC FQA 包装 成品出厂 第 12 页(共 57页) MI作业指导卡 第 13 页(共 57页) 材料 第 14 页(共 57页) 四、各生产工序工艺原理解释 1、开料： 根据MI要求尺寸，将大料覆铜板剪切分 开。（见下图） 大料覆铜板 PNL板 第 15 页(共 57页) 实物组图 第 16 页(共 57页) 2、内层图形 将开料后的芯板，经前处理微蚀粗化铜面 后，进行压干膜或印刷湿膜处理，然后将涂覆 感光层的芯板用生产菲林对位曝光，使需要的 线路部份的感光层发生聚合交联反应，经过弱 碱显影时保留下来，将未反应的感光层经显影 液溶解掉露出铜面，再经过酸性蚀刻将露铜的 部份蚀刻掉，使感光层覆盖区域的铜保留下来 而形成线路图形。此过程为菲林图形转移到芯 板图形的过程，又称之为图形转移。 第 17 页(共 57页) 实物组图（1） 第 18 页(共 57页) 实物组图（2） 第 19 页(共 57页) 3、层 压 根据MI要求将内层芯板与PP片叠合在一 起并固定，按工艺压合参数使内层芯板 与PP片在一定温度、压力和时间条件搭 配下，压合成一块完整的多层PCB板。 生产工艺流程： 棕化 打铆钉 预排 叠板 热压 冷压 拆板 X-RAY钻孔 锣边 下工序 第 20 页(共 57页) 实物组图（1） 第 21 页(共 57页) 实物组图（2） 第 22 页(共 57页) 实物组图（3） 第 23 页(共 57页) 4、钻孔的原理： 利用钻机上的钻咀在高转速和落转速情 况下，在线路板上钻成所需的孔。 生产工艺流程： 来板 钻定位孔 上板 输入资料 钻孔 首板检查 拍红胶片 打磨 披峰 下工序 第 24 页(共 57页) A、钻孔的作用： 线路板的钻孔适用于线路板的元件焊接、 装配及层与层之间导通之用 铜层 1和2层之间导通 第 25 页(共 57页) 实物组图（1） 第 26 页(共 57页) 实物组图（2） 第 27 页(共 57页) 5、沉铜（原理） 将钻孔后的PCB板，通过化学处理方 式，在已钻的孔内沉积（覆盖）一层均 匀的、耐热冲击的金属铜。 生产工艺流程： 磨板 调整剂 水洗 微蚀 水 洗 预浸 活化 水洗 速化 水洗 化学铜 水洗 下工序 第 28 页(共 57页) A、沉铜的作用： 在已钻出的孔内覆盖一层金属铜，实现 PCB板层与层之间的线路连接及实现客 户处的插件焊接作用。 B、去钻污： 主要通过高锰酸钾溶液在一定的温度及 浓度条件下，氧化孔内已溶胀的树脂， 来实现去除钻污。（