表面处理工艺简介.pptxVIP

PCB表面处理工艺简介 2011.03.27 ;前言;电镀技术;1、概述 镍：元素符号Ni，原子量58.7，密度8.88g/cm3，Ni2+的电化当量1.095g/Ah。 用于印制板的镀镍层分为半光亮镍（又称为低应力镍或哑镍）和光亮镍两种类型。主要作为板面镀金或插头镀金的底层，根据需要也可作为面层，镀层厚度按照IPC-6012标准规定不低于2-2.5um。 镍镀层应具有均匀细致，孔隙率低，延展性好等特点，而且低应力镍应具有宜于钎焊或压焊的功能。 2、镀镍机理 阴极：在阴极上，镀液中的??离子获得电子沉积出镍原子，同时伴随有少量氢气析出。 Ni2++2e→Ni ￠0Ni2+/Ni= -0.25V 2H++2e →H2↑ ￠0H+/ H2 = -0.0V; 阳极：普通镀镍使用可溶性镍阳极。阳极的主反应为金属镍的电化学溶解： Ni – 2e → Ni2+ 3、 常见故障和纠正方法 ; ;1、概述 金：元素符号Au，原子量197，密度19.32g/cm3，Au2+的电化当量0.1226g/Ah。