GB/T 14620-2013薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片.pdf

ICS31.030 L90 中华人 民共和 国国家标准 / — GBT14620 2013 代替 / —1993 GBT14620 薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 Aluminaceramicsubstratesforthinfilminteratedcircuits g 国家标准ㅤ可打印ㅤ可复制ㅤ无水印ㅤ高清原版ㅤ去除空白页 2013-11-12发布 2014-04-15实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发 布 中 国 国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 / — GBT14620 2013 前 言 本标准按照 / — 给出的规则起草。 GBT1.1 2009 本标准代替 / — 《 》, / — , GBT14620 1993薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 与 GBT14620 1993相比 主要变化如下: ——— ( ); 增加了术语和产品标识 见第 章和第 章 3 4 ——— ( ); 增加了对标称氧化铝含量不能小于实际含量的要求 见 4.3 ——— ( ); 细化了划线前后可能对基片外形尺寸造成影响的指标 见 5.2.2 ——— ( ); 增加了对基片直线度的要求 见表 2 ——— ( ); 区分烧结和抛光基片 见表 和表 1 5 ——— ( )。 对基片翘曲度的测试进行了详细说明 见附录A 国家标准ㅤ可打印ㅤ可复制ㅤ无水印ㅤ高清原版ㅤ去除空白页 Ⅰ