激光切割及编程工艺.pdf

激光切割及编程工艺 摘 要： 激光切割技术已在薄板下料中得到广泛应用 ，如何更好地提高材料的 利用率 ，降低使用成本 ，是各企业面临的普遍问题。 本文详细分析了激光切割 特点和原则，提出利用工件的公用边、零搭边排样技术优化切割路径来减少废 料 ，提高材料利用率的工艺方法。文章结合天津电力机车调车机项目下料中激 光切割的应用， 进行了激光板材切割技术的工艺研究 ，结果表明 ，通过优化激 光切割工艺，材料利用率可提高 3% ～ 25%，切割长度可减少 10% 左右。 关键词： 激光切割 ；公用边 ；零搭边 ；材料利用率 一、激光切割的介绍 激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件， 使被照射的材料迅速 熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质， 从而实现将工件割开。激光切割属于热切割方法之一。 激光切割可分为激光汽化切割、激光熔化切割、激光氧气切割和激光划片与