PCB工艺流程培训教材.pptx

PCB生产工艺培训 编制：刘湘龙 目录印制电路板简介原材料简介工艺流程介绍各工序介绍 PCB PCB 全称print circuit board,是在覆铜板上贴上干膜，经曝光显影、蚀刻形成导电线路图形在电子产品起到电流导通与信号传送的作用,是电子原器件的载体.线路板分类1、依层次分： 单面板 双面板 多层板2、依材质分： 刚性板 挠性板 刚挠板主要原材料介绍聚乙烯保护膜干膜光致抗蚀层聚酯保护膜主要作用: 线路板图形转移材料,是内层线路的抗蚀膜，外层线路遮蔽膜主要特点:一定温度与压力作用下,会牢固地贴于板面上；在一定光能量照射下,会吸收能量,发生交联反应；未被光照射到的部分，没有发生交联反映，能被弱碱液溶解。存放环境: 恒温、恒湿、黄光安全区主要原材料介绍铜箔覆铜板 绝缘介质层半固化片铜箔主要作用： 多层板内层板间的粘结、调节板厚；主要特点： 一定温度与压力作用下，树脂流动并发生固化不同的型号，其固化厚度不一致，以用来调节不同板厚存放环境： 恒温、恒湿主要原材料介绍铜箔主要作用： 多层板顶、底层形成导线的基铜材料主要特点： 一定温度与压力作用下，与半固化片结合 12um、18um、35um、70um、105um等厚度存放环境： 恒温、恒湿主要原材料介绍阻焊、字符 主要作用：阻焊起防焊的作用，避免焊接短路字符主要是标记、利于插件与修理主要特点：阻焊通过丝印形成一层膜附于板面，此膜受光、 温度照射，发生固化字符通过丝印成标记字，在一定温度下其完全固化存放环境： 恒温、恒湿主要生产工具卷 尺 2，3底 片放大镜测量工具 板厚、线宽、间距、铜厚多层板加工流程双面板加工流程开料目的: 将大块的覆铜板剪裁成生产板加工尺寸，方便生产加工流程: 选料（板厚、铜厚）量取尺寸剪裁 流程原理: 利用机械剪床,将板裁剪成加工尺寸大小注意事项: 确定板厚、铜厚、板材的经、纬方向 避免划伤板面刷板目的: 去除板面的氧化层流程： 放板 调整压力 出板流程原理： 利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,冲洗板面与孔内异物达到清洗作用.注意事项: 板面的撞伤 孔内毛刺的检查内光成像目的: 进行内层图形的转移,将底片上的图形转移到板面的干膜上，形成抗蚀层。流程: 板面清洁 贴膜 对位曝光流程原理: 在一定温度、压力下,在板面贴上干膜,再用底片对位,最后在曝光机上利用紫外光的照 射, 使底片未遮蔽的干膜发生反应,在板面形成所需线路图形。 注意事项: 板面杂物、膜划伤、底片划伤、底片偏位 台面的清洁、曝光玻璃的清洁、底片清洁内光成像内层DES目的： 曝光后的内层板，通过des线，完成显影 蚀刻、去膜，形成内层线路。流程： 显影 蚀刻 退膜流程原理： 通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，通过蚀刻段，在酸性蚀刻液的作用下，将露出的铜蚀刻掉，最后通过退膜段，在退膜液的作用下，将膜去掉，露出内层线路图形。注意事项： 显影不净、显影过度、线路撞伤、蚀刻残铜、线变小、线变宽 去膜不净、保护膜没扯净内层DES打靶位目的： 将内层板板边层压用的管位孔（铆钉孔）冲出 用于层压的预排定位。流程： 检查、校正打靶机 打靶流程原理： 利用板边设计好的靶位孔，在ccd作用下，将靶形投影 于机器，机器自动完成对正并钻孔注意事项： 偏位 、孔内毛刺与铜屑棕化目的： 使内层铜面形成微观的粗糙，增强层间化片的粘接力。流程： 除油 微蚀 预浸 黑化 烘干流程原理： 通过除油、微蚀，在干净的铜面上形成氧化铜与氧化亚铜的黑色色膜层，增强粘接力。注意事项： 黑化不良、黑化划伤 挂栏印层压目的： 使多层板间的各层间粘合在一起，形成一完整的板流程： 开料 预排 层压 退应力流程原理： 多层板内层间通过叠放半固化片，用管位钉铆合好后， 在一定温度与压力作用下，半固化片的树脂流动，填充线路与基材，当温度到一定程度 时，发生固化，将层间粘合在一起。注意事项： 层压偏位、起泡、白斑，层压杂物磨板边冲定位孔目的： 将三个定位孔周边铜皮磨掉，用打靶机将钻孔用的定位孔冲出。流程： 打磨板边、校正打靶机 打定位孔流程原理： 利用内层板边设计好的靶位，在cc d作用下，将靶形投影于机器，机器自动完成对正并钻孔。注意事项： 偏位、孔内毛刺与铜屑钻孔 目的： 使线路板层间产生通孔，达到连通层间的作用流程： 配刀 钻定位孔 上销钉 钻孔 打磨披锋流程原理: 据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所需的孔注意事项： 避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔 检查孔内的毛刺、孔壁粗糙钻孔去毛刺 目的: 去除板面的氧化层、钻孔产生的粉尘、毛刺使板面孔内清洁、干净。流程： 放板 调整压力 出板流程