VC均温板研究报告设计及制造.docVIP

. . 均温板研究设计与制造 均温板(vapor chamber)是依元件主要特征命名的，根据其利用工作流体在相变化时所具有的潜热来输送大量热量的原理，可归属平板式热管，同样依此原理，也有将其称为均热板或蒸汽片等。 ????? 一．???? 均温板(vapor chamber)的特性：启动温度低；传热速度快；均温性能好；输出功率大；制造成本低；使用寿命长；重量轻。 ????? 二．???? 均温板(vapor chamber)应用围：特别适用于高度空间受到严格限制的狭小空间环境中的散热需求。如笔记本电脑，电脑工作站和网路服务器等。非常适用于结点温度高，需要迅速分步降温的工作环境。如大功率LED的散热，半导体制冷晶片热端散热及热发电等。 均温板作为一种传热元件，可以提供电子行业和其他多种行业的散热需求。 ????? 三．???? 均温板(vapor chamber)的结构：由底板，边框和盖板组成一个完全封闭的平板型腔体，腔体壁面设有吸液毛细芯结构，毛细芯结构可以是金属丝网，微型沟槽，纤维丝，也可以是金属粉末烧结芯以及几种结构组合。腔体部必要时需设有支撑结构，以克服因抽真空负压造成凹陷和受热外涨的变形。 ????? 四．???? 均温板(vapor chamber)制造：我公司采用烧结铜粉末作为吸液毛细芯结构，由于均温板的腔体面积相对较大，空腔间隙小，同时在狭小的腔体设置毛细吸液芯结构，需要解决适宜的铜粉末定型烧结，包括真空抽管等所有焊缝的焊接，注入传热工作介质，真空形成与保持等许多难题，最终保证传热性能和板面不变形。看似非常简单的均温板制作难度还是相当大的。 ????? 多年来，美国日本地区等许多知名的散热器模组生产企业，科研院所都投入巨大的财力人力资源在研究均温板，如美国Thermocore,日本Fujilura,业强，超众等，但终因制造工艺难点制约而停滞不前。 ????? 在国，均温板研究和生产基本处于空白阶段。我公司自2004年开始为均温板制程工艺和设备投入37万美金研究经费，组建了一个由三名博士，一名硕士和多名富有丰富实践经验的高级工程师，工程师组成的科研团队，近五年来先后采用马口铁、铜箔、不锈钢、铜板、铝型材等多种材料，分别制作网格式、沟槽式、纤维丝式、金属粉末烧结式等多种毛细结构形式，进行反复试验，最终专攻金属粉末烧结式均温板（同时研究的柱形热管已经形成量产，提供和欧美地区）。 ????? 我公司目前已掌握了均温板腔毛细结构全连通、支撑流道承压抗拉强度、烧结与银焊工艺、工质灌装、真空除气、性能检测方面的关键技术，共申请四项专利，初步具备小批量生产的条件。 我们希望与均温板研究人员进行交流，共同提高，也希望均温板的应用市场快速拓展，壮大民族工业，将科研成果转变成社会生产力。 ????? 附图：5 当前LED主要散热技术——其他新型散热技术[1] 日期：2011-3-22 | 来源：中国照明网 | 访问：1818次 | 技术简介： \o 查看图片?? 真空腔均热板散热技术 也叫真空腔均热板散热技术：随着游戏显卡功耗和发热量的增加，一家名为Celsia的散热厂商为AMD高端显卡提供的散热解决方案。预计AMD下一代高端显卡将搭载该公司的NanoSpreader散热器，替代目前的热管散热系统。 　　Vapor Chamber真空腔均热板技术从原理上类似于热管，但在传导方式上有所区别。热管为一维线性热传导，而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导，因此效率更高。 　　具体来说，真空腔底部的液体在吸收芯片热量后，蒸发扩散至真空腔，将热量传导至散热鳍片上，随后冷凝为液体回到底部。这种类似冰箱空调的蒸发、冷凝过程在真空腔快速循环，实现了相当高的散热效率。 编辑本段技术运作原理： 　　Vapor-chamber运作详解 \o 查看图片?? 　　 电子显微下的真空腔均热板部构造图 1.均热板底座受热，热源加热铜网微状蒸发器——吸热 　　2.冷却液( 纯净水)在真空超低压环境下受热快速蒸发为热空气(104 Tor或更少)——吸热 　　3.Vapor Chamber采用真空设计，热空气在铜网微状环境流通更迅速—导热 　　4.热空气受热上升，遇散热板上部冷源后散热，并重新凝结成液体—散热 　　5.凝结后的冷却液通过铜微状结构毛细管道回流入均热板底部蒸发源处—回流，回流的冷却液通过蒸发器受热后再次气化并通过铜网微管吸热导热散热，如此反复作用。 编辑本段技术优势： \o 查看图片?? 　　 热传密度图解 1.均热板的阻抗低 ，将300W应用于25mmx25mm时的测量值为0.05C/W。 　　2.制成品尺寸外型设计灵活,常见尺寸有200 mm x 200 mm。 　　3.克服了方向性限制,全面提