台湾供应链整合效率.pptxVIP

供應鏈整合績效之探討─以台灣半導體產業為例;大綱;第一章、緒論;研究背景與動機 (1/2);研究背景與動機 (2/2);研究目的;研究流程;第二章、文獻探討;半導體產業概述;半導體產業的變革 ;半導體產業結構 ;3D IC;三維晶片（3D IC）;3D IC與傳統IC製程的差異;3D IC與台灣半導體產業;供應鏈整合;垂直整合 (1/3);垂直整合 (2/3);垂直整合 (3/3);虛擬整合 (1/2);虛擬整合 (2/2);垂直整合與虛擬整合的優缺點;垂直整合與虛擬整合;資料包絡分析法; 效率分析 (1/2);效率分析 (2/2);窗口分析;麥氏生產力指數分析 ;第三章、研究方法;研究架構;研究對象選取 (1/2);研究對象選取 (2/2);投入與產出項選取 (1/2);投入與產出項選取 (2/2);DEA模式選取 (1/3);DEA模式選取 (2/3);DEA模式選取 (3/3);第四章、評估結果分析;經營績效分析;台灣半導體產業經營績效分析;虛擬整合經營績效分析-效率分析;虛擬整合經營績效分析-參考群體分析;虛擬整合經營績效分析-敏感度分析(1/3);虛擬整合經營績效分析-敏感度分析(2/3);虛擬整合經營績效分析-敏感度分析(3/3);垂直整合經營績效分析─效率分析(1/4);垂直整合經營績效分析─效率分析(2/4);垂直整合經營績效分析─效率分析(3/4);垂