半导体主要原材料构成及供应商情况分析.docx

PAGE PAGE 1 晶圆制造流程 集成电路晶圆代工指以 8 英寸或 12 英寸的晶圆为原材料，借助载有电路信息的光掩模，运用光刻和刻蚀等工艺流程，将客户要求的电路布图集成于晶圆上。晶圆经过光刻和刻蚀等工艺流程的多次循环，逐层集成，并经离子注入、退火、扩散、化学气相沉积、物理气相沉积、化学机械研磨等流程， 最终在晶圆上实现特定的集成电路结构。 图表 1. 晶圆制造工艺流程 资料来源：公司招股书、中银证券 公司技术水平及市场地位 公司第一代 14nm FinFET 制程工艺已经量产，2019 年四季度收入中 14nm FinFET 占比 1%左右。 图表 2. 公司制程工艺发展时间点 资