原创力文档晶圆制造流程
集成电路晶圆代工指以 8 英寸或 12 英寸的晶圆为原材料，借助载有电路信息的光掩模，运用光刻和 刻蚀等工艺流程，将客户要求的电路布图集成于晶圆上。晶圆经过光刻和刻蚀等工艺流程的多次循 环，逐层集成，并经离子注入、退火、扩散、化学气相沉积、物理气相沉积、化学机械研磨等流程， 最终在晶圆上实现特定的集成电
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