ch6 溶液镀膜法--化学溶液沉积资料讲解.pptVIP

第六章 溶液镀膜法 薄膜制备过程中，基片与溶液接触，利用化学反应或电化学反应等在基片表面沉积薄膜的制备方法，包括化学镀，Sol-Gel，MOD ， 阳极氧化，电镀，LB膜等，又称湿法镀膜 §6－1 化学反应沉积 化学镀--实际上是指自催化化学镀 定义 在还原剂的作用下，使溶液中的金属离子还原成原子而沉积在基板上的方法。 催化剂正是膜层物质本身。无电源，自身化学反应，它与一般的化学沉积法同属不通电而靠化学反应沉积金属的方法。区别在于，是否要催化剂。 自催化化学镀的特点： (1)可在复杂的镀体表面形成均匀的镀层。 (2)镀层的孔隙率较低。 (3)可以直接在塑料、陶瓷、玻璃上沉积 镀膜。 (4)镀层具有特殊的化学物理性质。 (5)不要电源，没有电极。 反应过程 溶胶－凝胶法 金属化合物分解的方法来获得所需的薄膜。 步骤： 将前驱物溶于合适的溶液中成为溶胶镀液。前驱物可以是碱性氧化物、金属有机化合物、或无机盐，应含有所需的金属离子。溶胶应具有合适的粘度和较高的浓度，以提高沉积薄膜的致密度和均匀性。 采用浸渍、离心甩胶、或喷涂的方法涂在基体表面，形成溶胶膜。 液态的溶胶膜经过干燥脱水生成凝胶膜 经过热处理和晶化处理然后而形成固体薄膜。 制备方法 (1)溶胶的制备 A