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5.1 印制电路板简介 1.印制电路板的概念 印制电路板（Printed Wiring Boards,PCB）为覆盖有单层或多层布线的高分子复合材料基板，它的主要功能为提供第一层次封装完成的元器件与电容、电阻等电子电路元器件的承载与连接，用以组成具有特定功能的模块或产品。 印制电路板为当今电子封装最普遍使用的组装基板，它通常被归类于第二层次的电子封装技术，常见的电路板有硬式印制电路板（Rigid PCB）、软式印制电路板（Flexible PCB或Printed Boards,FPB,称为绕式电路板）、金属夹层电路板（Coated Metal Boards）与射出成型（注模）电路板（Injection Molded PCB）等四种。 ;除了金属夹层电路与少部分的射出成型电路板外，印制电路板通常以玻璃纤维强化的高分子树脂材料披覆铜箔电路而制成，它的工艺是一系列的机械、化学与化工技术的整合。 包括机械加工（钻孔、冲孔…）、电路成型、叠合、镀膜（电镀、无电电镀、溅射或化学气相沉积）、刻蚀、电性与光学检测； 多层印制电路板包括内层电路设计与刻蚀、电路板之间的叠合等。 早期的电路板有酚醛类树脂（Phenolics）与纸板叠合，再覆盖上刻蚀的铜箔电路制成，现在的印制电路板在工艺、材料、结构设计、电性能等方面均有长足的进步，所以能提供的封装密度也较早期增加百倍。;一块印制