30日下午(2)-产品设计和整改_医用电气设备电磁兼容2-沙.pptx

（三）滤波设计;滤波技术的基本概念;滤波技术的分类;反射式滤波器 ;电源滤波 器;滤波器的选择;分布参数对插入损耗的影响;;电源滤波 器的使用;;;电源滤波器的正确安装 ;; 吸收式铁氧体滤波器及其等效电路 ;抑制原理和注意事项;带共模去耦器的插座;四、屏蔽设计;屏蔽的基本概念 ;屏蔽的种类和屏蔽效能;近场的电场屏蔽;近场的电场屏蔽;近场的磁场屏蔽;近场的磁场屏蔽;远场 的电磁场屏蔽;反射损耗 总屏蔽效能=吸收损耗 +反射损耗 ;屏蔽效能的决定性因素;机箱屏蔽;;金属壳对器件内部电路的影响;2、金属壳可能使内部电路或器件的电特性发生一定的变化。 3、由于金属壳的反射，内部场的分布发生变化，有些部位或有些频率的窜扰问题可能更严重。;屏蔽电缆 单端接地-电场屏蔽 双端接地-磁场屏蔽 ;;双绞线的磁场屏蔽作用;;屏蔽电缆和屏蔽连接器的使用;;（五）PCB板的EMC设计;印制电路板设计应遵循的主要原则 ;等效磁场天线的发射和接收;减小磁场天线差模电流辐射的措施1;;;#镜像层优先选用地层，而不是电源层.#适当选择布线层进行时钟布线;四层板的时钟线跨层布置;减小磁场天线差模电流辐射的措施2;切断电感负载产生的脉冲噪声的抑制方法 在线圈、开关触点或开关管二端并联吸收回路。 在振荡回路中串接阻尼电阻。;等效电场天线的共模电流辐射的基本模式--电流驱动和电压驱动;骚扰设备的等效电场天线的共模电流辐射;;2、电压驱动模式： 信号电压 架空金属对地的电位差（共模源） 耦合电容C 不对称电场天线。;PCB板的电磁兼容设计步骤;板和层的选择;确定层数和各层的用途： #电源平面和地平面尽量靠近，以增加层间电容，可作为电源的滤波电容的一部份，同时 大大减小了电源的分布阻抗，从而减小了公电源线阻抗耦合干扰。 #布线层应尽量安排与地层相邻，以使信号环路面积降至最小从而有效减小差模辐射。 元器件的选取应有利于实现电磁兼容，例如： #选用表面贴装式芯片，以减小引线脚分布参数的影响， #选择芯片时在满足产品技术指标的前提下，尽量选用低速时钟。 #选用高频电容、无感电阻。 ;元器件的位置;输入??出芯片要位于接近连接器出口处 ，以免I/O信号在板上长距离走线，耦合上干扰信号。 高速数字器件（频率大于10MHz或上升时间小于2ns的器件）应安排在远离连接器。 ;连接器引脚的安排;布置地线;多层板的信号层上的高速信号轨线不能横跨地线层上的沟，避免数字信号回流绕沟而行，扩大环路面积，增加差模辐射。 A/D变换器芯片如只有一个地线引脚，则该芯片应安放在连接模拟地和数字地的桥上，避免数字信号回流绕沟而行。;连接器不要跨装在地线沟上，因为沟两边的地电位可能差别较大，从而通过外接电缆产生共模辐射骚扰。 高频时，双面板的梳状地线结构应该为井字形网状结构。目的是减小信号环路面积，从而减小差模电流辐射。 ;专用EMC地供去耦电容接地;布置电源线;多层板的供电有专用的电源层和地线层，面积大，间距小，特性阻抗可小于１Ω。二层之间的电容也参与去耦，主要针对频率较高的频段。 供电线路应加滤波器和去耦电容。 在板的电源引入端使用大容量的电解电容10μF～100μF作低频滤波，再并联一只0.01—0.1μF的陶瓷电容作高频滤波。 板上集成片的电源引脚和地线引脚之间应加0.01μF的陶瓷电容进行去耦，去耦电容应贴近集成片安装，连接线应尽量短，使去耦回路的面积尽可能减小。 ;去耦电容的作用和选择;大小电容并联作去耦时，大的滤低频，小的滤高频。 尽量减小去耦环路面积可减小分布电感。 采用三脚电容、小型电源母线等新器件。;;;信号线的布置 ;;;高速信号线要尽可能的短，以免干扰其他信号线。在双面板上，必要时可在高速信号线两边加隔离地线。多层板上所有高速时钟线都应根据时钟线的长短，采用相应的屏蔽措施。;信号线的布置最好根据信号的流向顺序安排。一个电路的输出信号线不要再折回输入信号线区域。 不相容的信号线（数字与模拟、高速与低速、大电流与小电流、高电压与低电压等）应相互远离，不要平行走线。分布在不同层上的信号线走向应相互垂直。这样可以减少线间的电场和磁场耦合干扰。 输入输出轨线在连接器端口处应加高频去耦电容，去除高频时钟频率及其谐波 。 ;高速信号线应考虑阻抗匹配问题 ，即信号线的负载应与信号线的特性阻抗相等 。 特性阻抗与信号线的宽度、与地线层的距离以及板材的介电常数等物理因素有关，是信号线的固有特性。 阻抗不匹配将引起传输信号的反射，使数字波形产生振荡，造成逻辑混乱。 通常信号线的负载是芯片，基本稳定。造成不匹配的原因主要是信号线走线过程中本身的特性阻抗的变化，例如走线的宽窄不一，走线拐弯，经过过孔等。所以布线时应采取措施，使得信号线