PCB线路板来料检验标准[文档推荐] .pdfVIP

文件名称： PCB （线路板来料检验）标准 文件编号： HG-JY-V02-01 生效日期： 2017 年 4 月 11 日 版本 更改摘要 生效日期 A 初版发行 编写人： ________________ 日期：________________ 审批人： ________________ 日期：________________ 检查条件：在 30~40W 日光管光照环境下，样品放在目视清楚位置。 标志，尺寸 电路板的命名应与产品的型号相对应。 所有的标志应清晰。 尺寸必须符合图纸要求。 外观 板层不得脱层及拱泡，基材表面不允许有显露织物现象。 板边缘及线路（包括导电脚位、焊位）冲后不得崩裂、跷线及有披锋。 板面应保持清洁，不允许有碳浆及其他杂物。 线路完整，不允许出现残缺、锯齿状。 一个板面的凹点（腐蚀点）针孔或缺口不得超出五处。 板边缘不得留有多余导体。 焊锡位、按键位。 焊锡位、按键位表面不应有氧化现象及污渍。 焊锡位、按键位不得粘有绝缘油、碳浆等。 绿油 电路板中涂层位、焊位、导电脚等需避空的部位之外，其他不得覆盖。 定位绿油必须能起绝缘作用。 镀层 导电图形不得有露铜现象。 镀层应均匀、光亮、无针孔、麻点、白雾、烧焦、脱层等现象。 导电孔 金属导电孔的铜层上应无环状裂缝，铜层与孔壁无环状分离。 有元件插入的导电孔应清洁，无影响元件插入及焊锡的任何物质。 端子拉脱力：连接插线端子应不易松脱，拉脱力≥ 5N。 任何线路不得补焊。