第8章 设计中的工程问题;在完成了一件电子产品的方案设计与电路设计后,接下来的工作是产品试制和生产。一件电子产品,除需要达到预期的各项功能、指标外,还涉及到其他若干工程技术问题,如电磁兼容、可靠性等问题。实际上,这也是系统其他方面的性能指标。涉及到的主要内容有:连接电路、测试功能与指标,部件与整体的结构设计,以及在所需工作条件下作运行试验等。这期间会遇到与计算机仿真模拟结果不一致的许多问题,往往要对原方案及电路设计不断作出修改,还要更多考虑到电子产品在以后付诸生产制造时所面临的各种工艺技术问题,乃至日后的使用维护、市场营销等诸多问题。因此可以说,电子产品的工程实现阶段,是处在承前启后的中间地位,是一个理论与实践相结合的实践环节。工程实现的过程涉及较广的知识面,其最终质量,相当大的程度上依赖于研制者的经验、技巧,必须在工程实践中不断学习、总结与积累。制造电子产品的出发点是基于用户的需要。显然,电子产品除了在满足技术性能指标的要求下能正常而可靠地工作外,在设计和制造电子产品时还应满足以下基本要求。;8.1 电子产品的使用要求;2. 运载工具对产品体积重量的要求由于安装各种设备的空间有限和操纵控制的需要,各种运载工具如汽车、坦克、飞机、火箭、舰船等,对电子产品的体积重量有较严格的要求。一般说来,航空设备要求最高,其次是各种车辆,再次是各种舰船。飞行器机舱容积有限,所用的各种电子设
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