SMT检验标准(PCBA)[文档推荐] .pdfVIP

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2020-06-16 发布于福建
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SMT检验标准(PCBA)[文档推荐] .pdf

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检验项目 :A-1 零件脚吃锡不足 SOP QFP (Inspection Item: A-1 Insufficient Solder SOP QFP Lead) 允收标准 (Accept Standard) 拒收标准 (Reject Standard) 吃锡应该达零件脚长的 1/2 以上及需有吃锡未达脚长 1/2 以上爬锡的状況 Side joint length (D) is less than Side joint length (D) is more than 50% of lead length(L). 50% of lead length(L) . 检验项目： A-2 零件脚吃锡不足 PLCC SOJ (Inspection Item: A-2 Insufficient Solder PLCC SOJ Lead) 允收标准 (Accept Standard) 拒收标准 (Reject Standard) 吃锡高度 (F)＞＝零件脚厚度 (T) 的 1/2 吃锡高度 (F)零件脚厚度 (T)的 1/2 ＋焊接物 (G) +焊接物 (G) Heel fillet height(F)less than solder thickness(G) + 50% lead Heel fillet height(F) more than solder thickness(G) thickness(T) plus 50% Lead thickness(T) 检验项目 :A-3 零件偏移 SOP QFP (Inspection Item:A-3 Component Shift SOP QFP ) 允收标准 (Accept Standard) 拒收标准 (Reject Standard) 偏移 : 1.零件脚 (W)超出 PCB不可超过本体宽度的 1/4 1.零件偏离焊垫且零件与焊垫接触面积 (C) Component lead shift off the pad,ut not exceed 1/4 width of 占零件本体宽度 (W) 的 3/4 以下 . lead width (W) Component lead shift off the pad andcontact the pad less 2.对于尺寸小于 0.5mm 之 QFP零件偏移量不可超过本 than3/4 width of lead width(W) 体宽度的 1/2. The QFP component lead of pitch less than 0.5mm shift off the pad, but not exceed 1/2 width of lead width . 检验项目 :A-4 零件偏移 PLCC SOJ (Inspection Item: A-4 Component Shift) 允收标准 (Accept Standard)