电子产品组装与防护处理（PPT140页).pptx

电子产品组装与防护处理;目录; 电子产品装联工艺是指用规定的电子元器件和 零、部（组）经过电子及机械的装配和连接，使电 子产品满足设计任务书要求的工艺技术。因此，没 有一整套较为先进成熟的、可操作性的电子装联工 艺技术，是不可能保证电子装联的高质量和电子产 品的可靠性。;1.1 电子装联工艺技术的发展概况 装联工艺的发展阶段 电子管时代 晶体管时代 集成电路时代 表面安装时代 微组装时代 装联工艺技术的三次革命 通孔插装 表面安装 ??组装 器件封装技术的发展 电子产品的装联工艺是建立在器件封装形式变化的基础上，即一种新型器件的出现，必 然会创新出一种新的装联技术和工艺，从而促进装联工艺技术的进步。 QFP BGA CSP（μBGA） DCA MCM …… 小型，超小型器件的出现和推广应用，促进了高密度组装技术的发展，也模糊了一级封 装和二级组装之间的界限。同时对电子产品的设计、组装工艺、组装设备等提出了更新更高 的要求。;1.2 电子产品的分级 按IPC-STD-001“电子电气组装件焊接要求”标准规定，根据产品最终使用条件进行分级。 1级（通用电子产品）：指组装完整，以满足使用功能主要要求的产