QC080000有害物质过程管理全套体系文件HSPM（手册+程序文件）.XLS

15环境管理物质调查评价程序 13环境管理物质限用作业程序 12管理审查 11内部审查 10纠正与预防 9不合格品管制 8环保制程管制与检验作业程序 7进料管制与检验 6标识与追溯 5工程变更 4供应商管理 3信息沟通 2教育训练 1文件与资料 HSPM管理手册 是在制造半导体或导体设备等使用的掺杂物质.虽然是有意添加的但实质上在半导体或 导体产品中有微量残存，这种情况不作为“含有”处理.在本技术标准中指定允许含量 的情况下,其管理 材质不论为杂质混入或黏附时,其含量皆不应超过该允许含量值. 4.5 禁止供货时期: 产品禁止向客户供货时间 5.0 参考数据: 5.1 产品技术标准中的环境管理物质及管理规定,其内容参照客户技术标准 Second Edition. industry IEC PAS 61906,电工电子产品原材料宣告程序 6.0内容: 6.1 环境管理物质 6.1.1 本技术标准中作为对象的环境管理限用物质名称一览: 物 质 名 称 重 金 属 镉以及镉化合物 Cadmium and cadmium compounds 铅以及铅化合物 Lead and lead compounds 六价铬化合物Hexavalent chromium compounds 有机氯化物溶 剂 聚氯联苯 PCB 聚氯三联苯PCT 氯代烷烃 CP 其它有机氯化合物 有机溴化合物 聚溴联苯 PBB 其它有机溴化合物 三丁基锡化合物、三苯基锡化合物 6.1.2 环境限用物质主要对象和禁止供货时间。 物质名称：镉以及镉化合物 说明：金属、合金、无机化合物、有机化合物、无机塩 、有机塩 等含有镉元素的所有物质为对象范围 对 象 禁 止 供 货 时 期 1 级 包装材料对象 立 即 执 行 (把手、塑料袋、胶垫、绳索、箔、托架、导轨、杠杆、胶卷盒等﹞ 塑料﹝包括橡胶﹞材料中使用的稳定剂、颜料、染料 (电气联机的绝缘体、遥控器键、捆绑带、电子部件的外装树脂、外框、标签、唱片等﹞ 涂料、墨水 表面处理﹝电镀等﹞、涂层 照片胶卷 日光灯﹝小型日光灯、直管日光灯﹞ 2 级 以2006年1月1 日开始 以2006 年1月1 日开始 ．直流电动机、开关、继电器、断路器等电接点 ．温度保险丝的可溶体 ．玻璃以及玻璃涂料的颜料、染料﹝用于玻璃的颜料、染料以及玻璃用涂料﹞ ．焊锡﹝镉含量为20ppm 以上的焊锡﹞ ．荧光显示装置中含有的荧光体、CdS 光导电池 ．电阻﹝玻璃料﹞等 要求使用可靠性高的电接点电镀而没有代替材料的产品光学环璃, 允许浓度：少于5 ppm(测定对象:塑料(包括橡胶,涂料,墨水) 物质名称：铅以及铅化合物 说明：金属,合金,无机化合物,有机化合物,无机盐,有机盐等含有铅元素的所有物质. 对 象 禁止供货时期 1 级 ˙????? 包装部件 ˙????? 用于印刷电路板而使用铅的涂料、颜料、墨水 ˙????? 部件的外部电极、引导端子等的焊锡处理﹝电气部件/ 半导体设备/ 散热片等﹞ ˙????? AC 适配器、电源电缆、连接电缆、遥控器、鼠标、设备外露部分中使用的塑料﹝包括橡胶﹞材料中的稳定剂、颜料、染料，以及涂料、墨水 3 级以外的所有用途。例如， 以2005 年1月1 日开始 ˙????? 铅在85 wt% 以下的有铅焊锡，所含有的铅含量在1000ppm 以上的产品。 ˙????? 含有超过允许浓度﹝注﹞以上的各种合金﹝包括焊锡材料﹞ ˙????? AC 适配器、电源电缆、连接电缆、遥控器、鼠标、设备外露部分中使用的塑料﹝包括橡胶﹞材料中的稳剂、颜料、染料，以及涂料、墨水等. ˙????? 部件、设备的内部连接用高熔点焊锡﹝铅为85 wt%以上的有铅焊锡﹞ ˙????? 电子陶瓷部件﹝压电组件，陶瓷感应材料等﹞ ˙????? 显像管、电子部件、荧光显示管使用玻璃材料 ˙????? 电子部件中使用玻璃材料和密封材料，包括电阻体、导电糊剂、粘结剂、玻璃料等 合金的种类 含铅允许浓度 钢材 ≤0.35 wt% 以下 铝合金 ≤0.4 wt% 以下 铜合金 ≤ 4 wt% 以下 焊锡 ≤ 1000 ppm 以下 测定标准： ﹝1﹞预处理：预处理方法采用硫酸、硝酸以及过氧化氢存在下的湿式分解法，硫酸存在下的灰化法或者在密闭容器中的加压酸分解法﹝微波分解法﹞等。发生沈淀物时使用特定方法溶解。 ﹝2﹞测定装置：标准装置为感应等离子体发光分光分