电子产品工艺教案8.pptxVIP

第八章 电子元件表面安装工艺;目 录;8.1 表面安装技术; SMT实际是包括表面安装元件（SMC）、表面安装器件（SMD）、表面安装印制电路板（SMB）、普通混装印制电路板（PCB）、点粘合剂、涂焊锡膏、元器件安装设备、焊接以及测试等技术在内的一整套完整的工艺技术的统称。 ;1．表面安装技术的优点;2．表面安装技术存在的的问题; 3 、表面安装技术的基本工艺;从上图中可见，采用波峰焊的工艺流程基本上是四道工序： ①点胶，将胶水点到要安装元件的中心位置； 方法：手动∕半自动∕自动点胶机。 ②贴片，将无引线元件放到电路板上； 方法：手动∕半自动∕自动贴片机。 ③固化，使用相应的固化装置将无引线元件固定在电路板上； ④焊接，将固化了无引线元件的电路板经过波峰焊机，实现焊接。 这种生产工艺适合于大批量生产，对贴片的精度要求比较高，对生产设备的自动化程度要求也很高。 ;2 ） 采用再流焊的工艺流程如图 ;从上图中可见，采用再流焊的工艺流程基本上是三道工序： ①涂焊膏，将专用焊膏涂在电路板上的焊盘上； 方法：丝印∕涂膏机。 ②贴片，将无引线元件放到电路板上； 方法：手动∕半自动∕自动贴片机。 ③再流焊，将电路板送入再流焊炉中，通过自动控制系统完成对元件的加热焊接。 方法：需要有再流焊炉。 ;这种生产工艺比较灵活，既可用于中小批