裝配介紹，产品(原料-成品)的流程.pptVIP

二.裝 配 流 程 1： 0.50.8 B TO B 系列 2：1.272.002.54 SOCKET系列 3：HEADER PIN系列 4 ：card系列 0.50.8mm系列產品  三. 管 制 重 點 1. Bellow/GAP尺寸 Contact point. 2. SMT平面度 . a.X軸方向同排端子/接地片的共面性. b.Y軸方向兩排端子/接地片的共面性. c.平整度的量測要依塑膠C面為基準. d.接地片底面不可低于端子焊板面. e.接地片底面高出端子焊板面之 距應儘量控制在0.00+0.08/-0.00 以內: f.除特殊料號看平台外, SMT平整度 須用Gauge板來管制,要100%過板. g.過板工站應為制程終點站. h.SMT產品制程中不得堆積,擠壓. 4.正位度 a.SMT連接器是一種表面粘貼 設計的產品.產品通過IR炉完成 產品與PCB Layout 的連接.要 求每一pin錫腳必須在錫膏範圍 內.目前的要求控制在0.10mm 以內. b.正位度是錫腳的相對位置,量測時首先要確認基準點.一般是以导柱為基準. 四.常見異常分析 * 裝 配 介 紹 成品組裝部:張勇士 2006/9/2 大 綱 產品流程了解 裝配生產流程 制程管制重點 常見