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分析構裝體模型圖 本文FCCSP分析模型為7.0mm X 7.0mm X 0.41mm之晶片，四週佈植有100個金凸塊。 下接7.45 mmX 7.45mm X 0.25mm Al2O3 陶瓷基板。 在晶片與基板間填膠，基板下面為10Ｘ10陣列之96.5Sn3.5Ag無鉛錫球，其接墊之直徑為0.3mm，間距為0.65mm 。 錫球下接8.0mm X 8.0 mmX1.0 mm玻璃樹脂(Epoxy Glass) 所製成之FR-4印刷電路板。 基板 印刷電路板 晶片 錫銀凸塊 填充底膠 金凸塊 FCCP 模 型 圖 構裝體分析之基本假設 構裝體所有材料皆為均質等向性，受拉與受壓行為相同。 模型中所有界面皆為完全接觸(Perfectly Adhesive)。 模型內部的溫度與外界環境溫度相同，且假設溫度場不隨空間變化，即在瞬間皆已達平衡狀態，即(T(x,t) = T(t))。 模型在初始狀態25℃時為應力自由狀態(Stress Free)，忽略製程中所產生之殘留應力(Residual Stress)。 忽略錫球經過迴焊過程後所引起之材質變化。 錫球之材料性質為潛變模式，其餘部分皆為彈性材料。 構 裝 體 八 分 之 一 對 稱 模 型 為節省電腦模擬計算時間，由兩對角線的斷面上，截取分析結構右上半段，即八分之一對稱模型進行分析 。 邊界條件設定為Y軸上所有節點為對稱邊界條件。 在模型結構左下端點（原點）設為固定點。 以使分析模型受力變形後能自由翹曲，其餘邊界皆假設為自由端。 兩對角線之兩面設為對稱面。 FCCSP構裝體八分之一對稱分析模型圖 對稱面 對稱面 固定點 對稱面 分析區域 溫 度 循 環 負 載 施予構裝體-20℃低溫至110℃高溫之溫度循環負載。 初始溫度由25℃開始，並假設為無應力狀態，在588秒內升至110℃。 每一溫度循環為60分鐘，從低溫升至高溫（Up-Ramp）需時15分鐘，並在高溫區維持20分鐘之恆溫(Dwell) 。 再以15分鐘降溫至-20℃(Down-Ramp)，然後再維持10分鐘之恆溫(Dwell)，至此完成一個循環。 共進行五次溫度循環負載，計須18,588秒 。 溫度循環負載曲線 15min↑ 20min→ 15min↓ 10min→ 5cycles 溫度(℃) 時間（秒） 以下分四主題討論 模型之網格收斂分析 模型在熱循環負載之探討 五種模型疲勞壽命之比較 田 口 方 法 三 維 條 狀 模 型 網 格 分 割 有限元素模型切割的網格密度，會影響數值收斂趨勢。但網格過多時，電腦運算時間也相對變長，因此必須找到適當的網格元素數目。 為了探討有限元素模型之收斂性，分別進行五種不同網格的切割配置。 配置方法主要於模型Y方向，採取不同線段切割數目以改善模型收斂性。 於模型Y方向線段切割數目 個案 基板 FR-4 錫球 元素數目 節點數目 Case1 4 3 12 23776 29978 Case2 4 4 24 27384 33896 Case3 6 6 36 38527 45562 Case4 6 8 48 45487 52892 Case5 8 10 48 58474 66374 最外側錫球中心點於1788秒高溫與2688秒低溫下之各分佈圖 構裝體之變形分佈圖 最外側錫球等效應力分佈圖 最外側錫球等效應變分佈圖 網 格 元 素 數 目 高溫時網格元素數目與構裝體等效應變之關係圖 低溫時網格元素數目與構裝體等效應變之關係圖 模 型 之 網 格 收 斂 分 析 五個案例分析結果之構裝體變形，及錫球之等效應力與等效應變之分佈如圖所示 (Case 4)。 最大翹曲位置發生在構裝體最遠處，即印刷電路板對角線上方處。 最大等效應變發生在構裝體最外側錫球處。 由圖可知元素數目為45487個(Case 4)時已趨近於收斂，即能得到相當精確的結果。 模型在熱循環負載之探討 構裝體最大翹曲與時間關係圖。 最外側錫球等效應力與時間關係圖。 最外側錫球等效應變與時間關係圖。 而最外側錫球中心點剪應力與時間關係圖。 最外側錫球中心點剪應變與時間關係圖。 由最外側錫球中心點剪應力與剪應變之遲滯曲線，可知當達到第五個溫度循環時已收斂良好 。 模型在熱循環負載之關係圖 最外側錫球等效應力與時間關係圖 最外側錫球等效應變與時間關係圖 最 外 側 錫 球 中 心 點 各 種 關 係 圖 最外側錫球中心點剪應力與時間關係圖 (上) 最外側錫球中心點剪應變與時間關係圖 (右上) 最外側錫球中心點剪應力與剪應變之遲滯曲線圖(右下) 五 種 FCCSP 構 裝 體 模 型 計算外側錫球之疲勞壽命 原設計模型 模型基板